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Tecnología · Estados Unidos
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Amkor Technology, Inc. opera a nivel internacional, ofreciendo soluciones de embalaje y pruebas de semiconductores externos en Norteamérica, Japón, Europa, Oriente Medio, África y la región de Asia Pacífico en general. Sus ofertas integrales de extremo a extremo abarcan una gama de procesos, incluyendo el bumping de obleas de semiconductores, probing, back-grinding, conceptualización de paquetes, embalaje final, pruebas y servicios de envío directo. La cartera de productos de la empresa incluye paquetes de escala flip-chip, fundamentales para dispositivos como smartphones, tablets y otros productos electrónicos de consumo portátiles. También proporcionan paquetes flip-chip stacked chip-scale, diseñados para superponer memoria sobre las bandas base digitales y como procesadores de aplicaciones en unidades móviles. Los paquetes flip-chip ball grid array atienden diversas aplicaciones en redes, almacenamiento de datos, computación y productos de consumo general. Los paquetes wafer-level CSP se utilizan en sistemas de gestión de energía, transceptores, sensores, tecnologías de carga inalámbrica, códecs, sistemas de radar y componentes de silicio especializados. Sus paquetes wafer-level fan-out son integrales para circuitos integrados, junto con la tecnología silicon wafer integrated fan-out, que ofrece una alternativa más delgada que los sustratos laminados tradicionales. Además, Amkor suministra paquetes de lead frame, empleados comúnmente en dispositivos electrónicos que requieren funcionalidades analógicas y de señal mixta con un número bajo a medio de pines. Los paquetes de wirebond basados en sustrato facilitan la conexión de un troquel a su sustrato. Los paquetes de sistemas microelectromecánicos (MEMS) involucran componentes mecánicos y electromecánicos en miniatura. Además, sus módulos avanzados de system-in-package (SiP) son vitales para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo módulos de radiofrecuencia y front-end, bandas base, soluciones de conectividad, sensores de huellas dactilares, controladores de pantalla y pantalla táctil, diversos sensores y MEMS, y memoria NAND y unidades de estado sólido. La empresa sirve principalmente a una clientela compuesta por fabricantes de dispositivos integrados, empresas de semiconductores fabless, fabricantes de equipos originales y fundiciones por contrato. Fundada en 1968, Amkor Technology, Inc. mantiene su sede corporativa en Tempe, Arizona.
Datos elaborados por La Dama del Dividendo a partir de múltiples fuentes financieras.