Buenos días, señoras y señores, y bienvenidos a la conferencia telefónica de resultados del segundo trimestre de 2026 de Amkor Technology. Mi nombre es Diego y seré su facilitador en la conferencia de hoy. Les recuerdo que esta conferencia está siendo grabada. A continuación, cedo la palabra a Jennifer Jue, Directora de Relaciones con Inversores. Sra. Jue, adelante.

Buenas tardes y bienvenidos a la conferencia telefónica de resultados del segundo trimestre de 2026 de Amkor. Me acompañan hoy el CEO Kevin Engel y la CFO Megan Faust. Nuestro comunicado de prensa de resultados se presentó ante la SEC esta tarde y está disponible en la página de Investor Relations de nuestro sitio web, junto con las diapositivas de la presentación que acompañan a la llamada de hoy.

Durante esta presentación, utilizaremos medidas financieras no GAAP, y podrán encontrar la conciliación con las medidas financieras GAAP comparables en las diapositivas. Hoy realizaremos declaraciones prospectivas basadas en nuestras creencias, suposiciones y expectativas actuales. Por favor, consulten nuestro comunicado de prensa para ver el descargo de responsabilidad sobre las declaraciones prospectivas y nuestras presentaciones ante la SEC para obtener información sobre los factores de riesgo e incertidumbres que podrían afectar a nuestros resultados futuros. Ahora cedo la palabra a Kevin.

Gracias, Jennifer. Buenas tardes a todos. Gracias por acompañarnos. Amkor ha presentado un trimestre sólido, alcanzando unos ingresos en el segundo trimestre de $1.9 billion, lo que supone un incremento del 26% interanual. El crecimiento de los ingresos ha sido generalizado en todo nuestro negocio, con un aumento interanual en todos los mercados finales. Los ingresos récord en los mercados de Computing, así como en los de Automotive e Industrial, reflejan la solidez de nuestra relación con los clientes y el valor creciente de las tecnologías que proporcionamos. Tanto los ingresos de productos avanzados como los de productos convencionales (mainstream) aumentaron interanualmente, siendo este último el que ha logrado su quinto trimestre consecutivo de crecimiento interanual. Esta mejora continua demuestra la amplitud de la demanda en toda nuestra cartera y la sólida ejecución de nuestros equipos globales.

El beneficio por acción fue de $0.70, un aumento significativo respecto al año anterior, lo que refleja los beneficios de una mayor utilización. Estas tendencias contribuyeron a una mayor rentabilidad y están empezando a demostrar los beneficios de nuestras inversiones estratégicas.

El primer semestre de 2026 pone de relieve la amplitud de la demanda en todo nuestro negocio. Los ingresos aumentaron un 26% interanual, con un crecimiento en todos los mercados finales. Communications lideró el incremento, respaldado por la fortaleza del ecosistema iOS. Por su parte, Computing, además de Automotive e Industrial, registraron un sólido crecimiento de doble dígito impulsado por las tecnologías avanzadas y el aumento del contenido de semiconductores. Consumer mejoró a medida que la demanda continuó recuperándose en un amplio conjunto de aplicaciones.

Cabe destacar que el crecimiento no se ha limitado a nuestra cartera de productos avanzados. Los ingresos de la gama principal aumentaron un 21% durante la primera mitad del año, y el porcentaje medio de utilización global mejoró desde los 50 hasta alcanzar los 70 en toda nuestra red de fabricación. Varias plataformas tecnológicas operan ahora a plena capacidad, lo que refleja una fuerte demanda y una mejora en la carga de trabajo en todo el negocio.

En el Investor Day, trazamos un camino claro para aumentar la capacidad de generación de beneficios mediante una mayor utilización de una combinación más rica de tecnologías de empaquetado avanzado. El progreso que hemos logrado durante la primera mitad del año refleja una ejecución disciplinada de dicha estrategia y refuerza nuestra confianza en las oportunidades a largo plazo.

La demanda de semiconductores sigue siendo robusta, especialmente en las aplicaciones de centros de datos de IA, donde la complejidad del empaquetado y los requisitos de rendimiento continúan aumentando. A medida que el empaquetado avanzado adquiere un carácter cada vez más estratégico, los clientes ponen un mayor énfasis en la escala de fabricación, el liderazgo tecnológico y la resiliencia de la cadena de suministro. Nuestra presencia global y nuestras profundas relaciones con los clientes nos posicionan favorablemente para dar soporte a estos requisitos en constante evolución.

A medida que la demanda continúa acelerándose en las aplicaciones de AI y HPC, estamos optimizando nuestra red de fabricación para alinear la capacidad con las oportunidades de mayor crecimiento. Este enfoque permite una mayor participación en aplicaciones de Computing de alto valor, al tiempo que mejora la composición general del negocio a largo plazo. Ahora, permítanme compartir una actualización sobre nuestras iniciativas estratégicas.

Comenzaré con nuestro primer pilar: el fortalecimiento de las alianzas estratégicas en mercados clave. Tal como comentamos durante el Investor Day, el empaquetado avanzado (advanced packaging) se ha vuelto cada vez más crítico para permitir las tecnologías de semiconductores de próxima generación. A medida que aumenta la complejidad del empaquetado, el ciclo de desarrollo se prolonga. La interacción con los clientes ocurre de forma más temprana en el proceso de diseño y se extiende a través de múltiples generaciones de productos. Estas dinámicas crean alianzas más profundas, mejoran la visibilidad de la planificación y permiten una mayor alineación en las hojas de ruta tecnológicas y los requisitos de capacidad.

Recientemente, anunciamos dos acuerdos de asociación significativos que demuestran esta tendencia. En primer lugar, anunciamos un acuerdo de empaquetado avanzado de 10 años con TSMC. El acuerdo establece un marco para ampliar la capacidad de empaquetado avanzado y de prueba, al tiempo que refuerza la cadena de suministro de semiconductores en los EE. UU. Estamos trabajando conjuntamente para ofrecer a los clientes soluciones de fabricación más integradas, que abarcan desde la fabricación avanzada de silicio hasta el empaquetado avanzado y las pruebas. Al combinar las capacidades de fabricación de obleas de vanguardia de TSMC con la experiencia de Amkor en empaquetado avanzado y pruebas, estamos ayudando a construir un ecosistema de semiconductores más resiliente en Arizona y permitiendo que nuestros clientes lleguen al mercado con mayor rapidez.

También hemos anunciado una alianza estratégica plurianual con NVIDIA. Este acuerdo se centra en el empaquetado avanzado y las pruebas para dar soporte a la infraestructura de IA de próxima generación. Esta colaboración alinea las hojas de ruta tecnológicas a largo plazo, apoya la expansión de la capacidad de empaquetado avanzado y refuerza el importante papel que desempeña el empaquetado avanzado en la habilitación de plataformas de computación.

Si bien estos acuerdos son importantes individualmente, en su conjunto demuestran una transición más amplia en la industria. A medida que el empaquetado avanzado se convierte en una ruta crítica para el rendimiento del sistema, los clientes buscan un compromiso más profundo, una colaboración más temprana y una alineación a largo plazo con socios estratégicos. Este tipo de acuerdos de asociación no son exclusivos de la cadena de suministro de EE. UU., ya que contamos con varios acuerdos basados en Asia. Estas conversaciones sobre capacidad fuera de la fabricación en EE. UU. están generando un alto nivel de confianza en nuestra carga de trabajo a largo plazo en nuestras instalaciones de Asia.

En toda nuestra presencia global, el compromiso con los clientes incluye cada vez más horizontes de planificación más amplios, debates sobre la alineación de la capacidad y otras formas de inversión para ayudar a facilitar un mayor crecimiento. El nivel de colaboración a largo plazo y de visibilidad que estamos experimentando hoy es significativamente diferente al de ciclos industriales anteriores. Más allá de estos anuncios, seguimos fortaleciendo las relaciones en todo el ecosistema de semiconductores, incluyendo foundries, empresas fabless, fabricantes de dispositivos integrados, hyperscalers y OEMs. A medida que ayudamos a nuestros socios a alcanzar sus objetivos tecnológicos y de crecimiento, continuamos profundizando las relaciones que crean valor para ambas partes y respaldan oportunidades de crecimiento plurianual duraderas para Amkor.

Nuestro segundo pilar es elevar nuestro liderazgo tecnológico.

Nuestras inversiones en plataformas avanzadas de empaquetado y prueba posicionan a Amkor para participar en las actividades de codesarrollo temprano que los clientes requieren cada vez más. Seguimos observando un aumento en la interacción con los clientes en nuestras tecnologías de empaquetado y prueba de vanguardia, con programas activos que abarcan 2.5D, fan-out de alta densidad y tecnologías emergentes como la óptica empaquetada conjuntamente (co-packaged optics). Estos compromisos se extienden a la infraestructura de IA, la computación de alto rendimiento y las aplicaciones de red, lo que refuerza nuestra confianza en la durabilidad y el potencial de crecimiento de nuestra plataforma tecnológica en toda nuestra presencia de fabricación global.

Estas plataformas de empaquetado avanzado de alto valor se están adoptando para dar soporte a arquitecturas de computación cada vez más complejas. Estamos participando en varios programas HDFO este año, y nuestro programa más reciente de CPU para centros de datos comenzó a aumentar su ritmo en el Q2 y se espera que continúe escalando durante la segunda mitad del año. Al combinar capacidades de empaquetado y prueba avanzadas a través de soluciones llave en mano, podemos reducir el tiempo de ciclo, acelerar el lanzamiento de productos y mejorar la ejecución a medida que aumenta la complejidad del empaquetado. Este enfoque integrado fortalece nuestra posición competitiva, al tiempo que permite los requisitos de fabricación escalables y repetibles para satisfacer la demanda de la próxima generación de AI y computación de alto rendimiento.

Nuestro tercer pilar estratégico es la expansión disciplinada e intencionada de nuestra huella global. Este pilar va más allá de la simple adición de capacidad; se trata de ofrecer a los clientes flexibilidad geográfica, resiliencia en la cadena de suministro y ejecución regional donde más lo necesiten. La construcción de la Fase 1 de nuestra instalación en Arizona continúa progresando y sigue siendo un componente clave de nuestra estrategia de crecimiento a largo plazo. La instalación está diseñada para proporcionar capacidades de prueba y empaquetado avanzado de alto volumen en los Estados Unidos y para dar soporte a la creciente demanda de los clientes por la fabricación regional de semiconductores. Nuestras proyecciones muestran ahora la Fase 1 como totalmente comprometida, y seguimos evaluando futuros planes de expansión como parte de nuestra estrategia a largo plazo para alinear nuestra capacidad con las operaciones de nuestros clientes.

En Corea, la construcción sigue según lo previsto para la finalización de un nuevo edificio de ensamblaje y pruebas en nuestro campus de Songdo para finales de año. También está en marcha la expansión planificada en nuestro campus de Gwangju, donde esperamos que el espacio de fabricación incremental proporcione capacidad de sala blanca para respaldar las oportunidades de crecimiento de centros de datos y empaquetado avanzado en 2028 y años posteriores.

Para completar nuestros planes de expansión, se están llevando a cabo ampliaciones incrementales de salas blancas e instalaciones de equipos en Vietnam, Portugal y Taiwán. En Vietnam, seguimos ampliando nuestras instalaciones mediante un enfoque de expansión por fases a medida que aumentamos la capacidad de SiP y memoria NAND para dar soporte a los mercados finales de Comunicaciones y Consumo. El traslado de SiP de Corea a Vietnam permite capacidad adicional para nuestros programas de Computing, que están creciendo rápidamente en Corea.

La industria de los semiconductores está experimentando una transición estructural a medida que el packaging avanzado se vuelve cada vez más crítico para el rendimiento del sistema y la creación de valor. Esta transición está impulsando una mayor complejidad en el packaging, un compromiso más profundo con el cliente y una creciente demanda de capacidades de fabricación regionales. El éxito en este entorno requiere plataformas tecnológicas escalables, asociaciones estratégicas sólidas y flexibilidad geográfica.

Nuestra estrategia está alineada intencionadamente con la demanda de nuestros clientes y las tendencias del sector, y creemos que nuestra ejecución en relación con estas prioridades posiciona a Amkor para capturar oportunidades significativas a largo plazo, aumentar nuestra capacidad de generación de beneficios y crear un valor sostenible para los accionistas a largo plazo. Ahora cederé la palabra a Megan para que proporcione más detalles sobre nuestro desempeño en el Segundo Trimestre y las perspectivas a corto plazo.

Gracias, Kevin, y buenas tardes a todos. Amkor ha registrado ingresos récord de 1.900 millones de dólares en el segundo trimestre, lo que supone un aumento secuencial del 13% y supera el extremo superior de nuestras previsiones. El repunte de los ingresos se debió a la fuerte demanda en los mercados finales de Computing y de Automotive e Industrial. La alta utilización de las fábricas y una combinación de productos favorable contribuyeron a que los resultados superaran nuestras expectativas tanto en el margen bruto como en el EPS.

Los ingresos en el mercado final de Communications aumentaron un 6% en términos secuenciales, impulsados por un crecimiento de dos dígitos en el ecosistema iOS. Los ingresos de Android disminuyeron un 20%, lo que refleja el impacto de la dinámica de suministro de memoria. Para el tercer trimestre, prevemos que los ingresos de Communications disminuyan en un solo dígito alto en términos secuenciales, lo cual supone una desviación de los patrones estacionales habituales. Estas perspectivas reflejan tres factores principales: primero, la iniciativa estratégica planteada por Kevin para trasladar SiP a Vietnam; segundo, las constantes restricciones en el suministro de memoria; y tercero, los cambios en los patrones de fabricación. Communications sigue siendo el mercado final más grande para Amkor y un componente central de nuestra estrategia a largo plazo. Nuestra huella de fabricación global proporciona la flexibilidad necesaria para dar soporte tanto a las plataformas móviles de próxima generación como a las aplicaciones de Computing de rápido crecimiento, alineando la capacidad con los requisitos cambiantes de los clientes.

Los ingresos en el mercado final de Computing alcanzaron un nuevo récord trimestral en el Q2, con un incremento secuencial del 20%, impulsados por el crecimiento en una amplia base de clientes para aplicaciones de data center. Se espera que el crecimiento de Computing se acelere hasta casi un 30% secuencial en el Q3, impulsado por la demanda de data centers de AI y el aumento de la producción de la CPU HDFO que Kevin mencionó anteriormente.

Los ingresos en el mercado final de Automotive e Industrial también alcanzaron un nuevo récord trimestral, con un incremento del 17% secuencial. ADAS fue el principal motor de crecimiento, respaldado por un mayor contenido de semiconductores y una fuerte demanda de packaging avanzado en las plataformas de vehículos de próxima generación. Se espera que los ingresos dentro del mercado final de Automotive e Industrial crezcan a un dígito bajo secuencial en el Q3.

Los ingresos de consumo aumentaron un 15% secuencialmente debido a una demanda generalizada entre los clientes, principalmente en aplicaciones de IoT. Se espera que los ingresos en el Q3 crezcan en un rango de mediados de los dos dígitos secuencialmente, impulsados por la continua fortaleza de la demanda de IoT.

En toda la cartera, la demanda se mantuvo robusta para nuestras plataformas de tecnología avanzada de alto valor, lo que respaldó unos ingresos récord y una mayor rentabilidad durante el trimestre. El margen bruto fue del 16.8%, con una expansión de más de 250 puntos básicos respecto al trimestre anterior. El beneficio bruto del trimestre fue de $319 million, un 33% más en comparación con el Q1. Los gastos operativos del Q2 se situaron en los $119 million previstos e incluyeron una ganancia de $21 million por la venta de activos inmobiliarios. El beneficio operativo fue de $200 million, y el margen de beneficio operativo fue del 10.5%. Nuestro tipo impositivo efectivo para el trimestre fue inferior al esperado, situándose en el 14% debido a $14 million en beneficios fiscales discretos netos. El beneficio neto fue de $174 million y el EPS fue de $0.70. El EBITDA fue de $400 million y el margen EBITDA fue del 21%.

Como comentó Kevin, nuestro desempeño en el primer semestre refleja una sólida ejecución en toda la empresa. Los ingresos aumentaron un 26% interanual, logrando un primer semestre récord. El margen bruto se expandió 360 puntos básicos. El resultado operativo más que se duplicó y el beneficio por acción más que se triplicó en comparación con el primer semestre de 2025. La magnitud de estas mejoras demuestra el apalancamiento de nuestro modelo financiero a medida que los ingresos crecen y mejora la utilización de las fábricas.

A principios de mayo, emitimos 1.150 millones de dólares en deuda convertible al 0%, lo que resultó en un aumento de la caja, la liquidez y la deuda total. Esta financiación proporciona una flexibilidad adicional para respaldar nuestras iniciativas de crecimiento estratégico a medida que avanzamos en nuestra fase de inversión actual. Al 30 de junio, disponíamos de 2.500 millones de dólares en caja e inversiones a corto plazo, y la liquidez total ascendía a 3.600 millones de dólares. La deuda total fue de 2.500 millones de dólares y nuestro ratio deuda/EBITDA fue de 1,8x.

Pasando ahora a nuestras previsiones para el tercer trimestre. Se espera que el crecimiento acelerado en Computing y el impulso continuo en Automotive Industrial impulsen otro trimestre sólido de ingresos y una mejora en la rentabilidad. Se prevé que los ingresos del Q3 se sitúen entre 1.950 y 2.050 millones de dólares. El margen bruto se proyecta entre el 18,5% y el 19,5%, impulsado por una mezcla más rica de tecnologías avanzadas y el apalancamiento operativo continuo en toda la empresa.

Prevemos unos gastos operativos de aproximadamente $140 millones. Se espera que nuestra tasa impositiva efectiva para el ejercicio completo de 2026 sea de alrededor del 20%. Se pronostica que el beneficio neto se sitúe entre $180 millones y $205 millones, lo que resultará en un EPS de entre $0,72 y $0,82.

Nuestra estimación de gasto en CapEx para 2026 se mantiene entre 2.500 y 3.000 millones de dólares. Se proyecta que aproximadamente entre el 65% y el 70% se destine a la expansión de instalaciones, incluyendo la Fase 1 de nuestro campus en Arizona. Entre el 30% y el 35% se proyecta para capacidad de HDFO, pruebas y otros empaques avanzados. El gasto restante se proyecta para programas de I+D y calidad.

Para concluir, a medida que el negocio crezca, prevemos que la ejecución disciplinada seguirá fortaleciendo nuestro desempeño financiero. Hemos presentado resultados récord en el Second Quarter, y nuestras sólidas previsiones para el Third Quarter reflejan nuestro enfoque continuo en las iniciativas estratégicas. Con esto terminan nuestras intervenciones preparadas. Ahora abriremos la llamada para sus preguntas. ¿Operador?