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China Wafer Level CSP Co., Ltd. (603005.SS)
Tecnología · China
Dividendo Anual
0,12 CNY
Yield Actual
0.56%
Payout Ratio
21.05%
CAGR 5A
7.59%
Frecuencia
Anual
Evolución del Dividendo
Dividendo por acción — CAGR -19,1%
Dividendo Tendencia
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Dividend yield LTM
Yield LTM Dividendo LTM
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Historial de Pagos
Dividendo anual por acción
| Año | Div/Acción | Crecimiento | Yield Medio | Payout |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | 0,12 CNY | +50,0% | 0,33% | — |
| 2025 | 0,08 CNY | +60,0% | 0,22% | 15% |
| 2024 | 0,05 CNY | -28,6% | 0,28% | 12% |
| 2023 | 0,07 CNY | -75,0% | 0,81% | 30% |
| 2022 | 0,28 CNY | +75,0% | 1,06% | 81% |
Datos elaborados por La Dama del Dividendo a partir de múltiples fuentes financieras.