China Wafer Level CSP Co., Ltd. (603005.SS)

China Wafer Level CSP Co., Ltd., junto con sus filiales, crea, desarrolla, fabrica y vende tecnologías de semiconductores, interconexión e imagen en China e internacionalmente. La empresa ofrece chips de sensores de imagen, identificación biométrica y sensores de luz ambiental; dispositivos electrónicos médicos; y servicios de fabricación de tecnologías TSV y 3DIC. También proporciona soluciones de diseño, pruebas y logística, incluyendo gestión de la cadena de diseño; diseño para fabricación; diseño para costes; diseño y verificación completa de WL, lead frame, laminado, etc.; caracterización eléctrica, térmica y mecánica; y servicios de prototipado rápido, así como servicios de encapsulado y pruebas. Además, la empresa ofrece servicios de ensamblaje, tales como soluciones llave en mano para TSV, wire bond y flip chip; fabricación de alto volumen; acabado de wafer y ensamblaje 2/3D; unión wafer to wafer y die to wafer; microunión; pasivos integrados y SMT, así como servicios de pruebas de FA y fiabilidad que comprenden niveles de paquete y placa, fiabilidad de bump, adhesión de underfill/EMC, pruebas de caída y flexión, predicción de fiabilidad de juntas de soldadura, laboratorio de materiales y análisis de fallos. Asimismo, se dedica a la investigación y desarrollo; gestión de patentes; promoción de aplicaciones de campo; gestión de inversiones; y actividades de desarrollo tecnológico. Exporta sus productos. La empresa atiende a fabricantes de terminales móviles y a empresas de diseño de chips de semiconductores. China Wafer Level CSP Co., Ltd. fue fundada en 2005 y tiene su sede en Suzhou, China.