Gracias. Comenzaremos ahora la sesión de preguntas y respuestas. Para hacer una pregunta, puede pulsar la tecla estrella y luego el uno en el teclado de su teléfono. Si está utilizando el altavoz, le pedimos que levante el auricular antes de pulsar las teclas. Si en algún momento su pregunta ha sido respondida y desea retirarla, por favor pulse la tecla estrella y luego el 2. Una vez más, les pedimos que se limiten a una sola pregunta y una única pregunta de seguimiento. La primera pregunta de hoy es de Timothy Arcuri en UBS. Adelante, por favor.

Sí, Tim, es una buena pregunta. No voy a dar una cifra específica. En el guion, dije que habría sido un poco más alto. Así que habría sido un poco más alto.

Y sí, Tim, en la medida en que sea algo que habríamos enviado en diciembre, debido al cronograma, lo enviaremos en el trimestre de marzo.

Sí.

Claro. Obviamente, no sabemos exactamente cuál fue la reacción o por qué la gente reaccionó de esa manera porque hemos dicho durante mucho tiempo que a medida que todas las arquitecturas de dispositivos pasan a 3D, la intensidad de grabado y deposición aumenta.

Ahora, yo diría que en algunos aspectos, curiosamente, cuanto más tiempo se tarda en llegar allí, más impulso estamos viendo en algunas de nuestras otras actividades de escalado. Nos enfocamos en esto, incluso en esta llamada, en el patronado avanzado. Si quieres extender la arquitectura actual en la que los patrones se vuelven aún más pequeños, es por eso que estamos empezando a ver este repunte en procesos como Aether, procesos como Akara para el grabado de conductores, los procesos que se necesitan para grabar y crear esas estructuras más pequeñas.

Yo diría que a corto plazo, la intensidad de grabado y deposición está aumentando, y si realmente estamos dando un salto directamente de 6F² a DRAM 3D, entonces la intensidad de grabado y deposición va a aumentar aún más rápido, incluso antes de lo que habríamos pensado, y eso es algo excelente.

Sí. Gracias, Tim.

Gracias. Nuestra siguiente pregunta de hoy es para Melissa Weathers de Deutsche Bank. Adelante, por favor.

Escuche, Melissa. Siempre estamos trabajando con nuestra cadena de suministro para asegurarnos de que estén preparados para el entorno de demanda que vemos. Pero dado lo fuertes que han sido las cosas, estamos viendo un poco de tensión. No voy a entrar en detalles específicos de dónde es, excepto que le diría que lo estamos gestionando, tal como lo hacemos siempre. Seguiremos haciéndolo, pero simplemente se puso un poco tenso en el trimestre. Tengo toda la expectativa de que gestionaremos esto tan eficazmente como cualquiera en la industria.

Si necesitáramos realizar algunas inversiones de cierto nivel, estaríamos abiertos a ello. Pero francamente, muchos de nuestros proveedores están bien capitalizados y pueden gestionar esto por su cuenta desde un punto de vista financiero. No sé, Tim, ¿añadirías algo?

No, creo que es correcto. Para aquellos de nosotros que estuvimos presentes durante las carencias del COVID, esto no se parece en nada a eso. Aprendimos muchas lecciones durante ese periodo. De hecho, solo en los últimos 2 meses, hemos organizado un par de eventos importantes con nuestros proveedores globales para exponer claramente cuáles son nuestras expectativas de crecimiento para los próximos dos años.

Donde pueden surgir problemas es dentro de nuestros propios productos, como hablamos sobre el aumento de la intensidad de grabado y deposición en ciertas partes de nuestro negocio, como mencionamos que el empaquetado avanzado, por ejemplo, es realmente un motor importante de crecimiento para Lam. Pueden encontrar ciertos proveedores que están viendo un crecimiento porcentual de nuestra demanda hacia ellos que aumenta incluso más rápido que el crecimiento de Lam en sí. Creo que hemos estado comunicando esto muy claramente a esos proveedores y pidiendo realmente transparencia sobre la ayuda que necesitan para mantenerse al ritmo que estamos marcando en la industria. Creo que nos pondremos al día muy pronto.

Sí, todavía hay margen en el ciclo de actualización. De hecho, cuando estás en un periodo de alta demanda, el hecho de poner herramientas fuera de servicio para realizar la actualización a veces también es un desafío de programación para los clientes y para nosotros.

Yo diría que estamos avanzando en ello, y dijimos que lo terminaríamos en 2027. Pero también señalamos que entonces simplemente se pasa al siguiente ciclo de actualización. Recuerden, esa actualización fue de los dispositivos de 128 capas a la clase de 200 capas. Como acabas de mencionar, la gente ya se está moviendo hacia los dispositivos de 300 y 400 capas. Hemos estado trabajando en ellos en I+D durante bastante tiempo.

Pero creo que lo que realmente queríamos señalar hoy es que, si bien antes solo hablábamos del recuento de capas como el motor de la demanda de equipos de Lam y las necesidades de capacidad de obleas, ahora realmente se está viendo esta separación de niveles de almacenamiento y cada uno de los dispositivos dentro de NAND está empezando a ser más especializado para diferentes cargas de trabajo dentro de la IA. De hecho, al igual que ocurrió con DRAM y HBM y el impacto en los bits que se podían fabricar por oblea, se está empezando a ver cómo las necesidades de rendimiento de la IA están creando una necesidad de dispositivos de mayor rendimiento y baja latencia. Creo que acabamos de tener a un cliente hablar en detalle sobre esa oportunidad, y creo que eso impulsará la demanda de capacidad de obleas NAND y la intensidad para los equipos de Lam. Gracias, Melissa.

Nuestra siguiente pregunta de hoy es de Krish Sankar con TD Cowen. Adelante, por favor.

Sí, Krish. No, no hay nada único, puntual o episódico, para usar tus palabras, en el trimestre de diciembre. Es simplemente consistente con la demanda de los clientes, francamente. Como aludí, habría sido un poco más alto si no fuera por algunas de estas restricciones en la cadena de suministro, pero no hay nada puntual.

Sí, Krish. Para nosotros, no fue una sorpresa. Fue exactamente como se esperaba. Es decir, los clientes nacionales en septiembre fueron fuertes, pero también lo fueron las multinacionales globales.

Espero que en diciembre estemos significativamente por debajo, impulsado por los clientes nacionales en China. Espero que en el trimestre de diciembre, las multinacionales en China probablemente sigan siendo razonablemente fuertes, pero el porcentaje de ingresos en China será significativamente menor en el trimestre de diciembre.

Sí. Gracias, Krish.

Muy bien, la siguiente pregunta de hoy es de Harlan Sur en JPMorgan. Adelante, por favor.

Sí. Dejaré que Doug hable sobre el orden de importancia en términos de impacto financiero a corto plazo, pero si tuviera que clasificarlos en términos de mi entusiasmo, claramente, como hemos hablado, vemos Equipment Intelligence, el mantenimiento impulsado por cobots y los contratos de servicio basados en el rendimiento de los que hablamos como la parte realmente nueva de nuestro negocio CSBG que está ganando mucha tracción.

Nos encontramos en un entorno en el que, tal como se planteó en una pregunta anterior, la gente intenta reducir el tamaño de los dispositivos aún más rápido para obtener más bits o más rendimiento. Eso crea una intolerancia a la variabilidad en el proceso, ya sea en el control del proceso o en el mantenimiento. Es precisamente ahí donde entran en juego Equipment Intelligence y los cobots. Por lo tanto, estamos viendo una fuerte demanda de ese elemento, y eso es algo nuevo para nuestro negocio de CSBG. Me entusiasma mucho que esto se convierta en un motor de crecimiento más importante para nosotros de lo que ha sido en el pasado. Dejaré que Doug hable sobre las actualizaciones, los repuestos y todo lo demás.

Sí, Harlan, no le proporcionamos números exactos sobre cada uno de los subcomponentes individuales. Sin embargo, lo que le diría en relación con la fuerza de cada uno de ellos, dada la fuerte utilización en la industria, es que los repuestos y el servicio están funcionando a pleno rendimiento, como cabría esperar. Siempre he dicho que los repuestos son el componente individual más importante, y eso sigue siendo cierto. Pero no voy a ser específico sobre los demás.

Lo que usted mencionó es correcto. Dado en qué punto nos encontramos en el ciclo de conversión/actualización de NAND, esa parte del negocio sigue siendo sólida. Sí, Reliant lo hizo bastante bien el trimestre pasado dada la fuerza de la inversión en el gasto de nodos maduros. Espero que verán todas estas tendencias continuar el próximo año.

Probablemente no de manera significativa este año, Harlan. Sí espero que, a medida que avancemos hacia el próximo año, el gasto maduro fuera de China sea sólido debido a la dinámica a la que acaba de referirse. No estoy seguro de que realmente esté destacando todavía en 2026.

Sí. Gracias, Harlan Sur.

Gracias. Nuestra siguiente pregunta de hoy es de Srini Pajjuri con RBC Capital Markets. Adelante, por favor.

Sí, supongo que a un nivel muy general, diría que está impulsado por el aumento en la intensidad de deposición y grabado en todos los dispositivos. Si hubiera algunas cosas que señalaría, solo como quizás tendencias obvias en el mercado, la exposición de Lam en el espacio de empaquetado avanzado es extremadamente alta, y creo que el empaquetado avanzado sigue desempeñando un papel aún más vital en casi todos los dispositivos que alimentan la IA hoy en día. Esa es, creo, una gran posición donde veremos un rendimiento superior. Incluso hablamos de que eso se extiende al nivel de panel. Realmente está en cada dispositivo.

Ves el crecimiento de las capas de NAND. Ves nuevas arquitecturas llegando a NAND. Hablamos un poco sobre la aparición de la clase SLC, y estás empezando a escucharlo de nuestros clientes. En la lógica de fundición, hemos hablado del éxito en gate-all-around. Invertimos hace 4 o 5 años en un conjunto completo de productos enfocados en mejorar nuestra posición en la lógica de fundición y DRAM. Comenté el hecho de que hoy, esos productos están impulsando una parte significativa de nuestro crecimiento aquí en los años en los que la lógica de fundición y DRAM lideran la carga del crecimiento. Estamos extremadamente contentos con eso.

NAND aún no ha emergido en su pleno potencial desde nuestra perspectiva, y creo que estás empezando a escuchar sobre ello y el papel estratégico que puede desempeñar en la IA. No lo sé. Es difícil proyectar exactamente. Nos encantaría ver crecer todos los dispositivos, pero creo que el tema principal es, independientemente del dispositivo del que estemos hablando, la deposición y el grabado desempeñarán un papel mayor en 2027. Si piensas en que teníamos este modelo, que eran los $100 billion de CapEx de IA siendo unos $10 billion en WFE. Lo importante es que esos $10 billion el próximo año, la oportunidad de Lam en esos $10 billion sería incluso mayor que este año debido a la evolución del dispositivo. Creo que la intensidad del grabado es solo una forma de pensar en la oportunidad de Lam.

Sí

Sí, escuche, a corto plazo, Srini, creo que va a estar más o menos en el nivel en el que estamos. Sugerimos que durante los próximos años vemos una oportunidad de expandir el margen bruto a mediados de los 50. Usted se sitúa en un punto intermedio entre estos 2 puntos. Pero a corto plazo, fluctuará generalmente donde está ahora.

Sí, las cosas que contribuyeron a nuestro margen bruto muy sólido, así como nuestra expectativa de cómo vamos a impulsar la mejora en el futuro, son las introducciones de nuevos productos, ¿verdad? Tenemos algunos productos nuevos técnicamente diferenciados muy buenos como Akara y Aether. Estamos entusiasmados con la tendencia que todo esto va a seguir desde el punto de vista de la rentabilidad.

Hemos hablado de nuestra estrategia de cercanía al cliente en relación con cómo estamos fabricando más cerca de donde están las fábricas, lo cual ha contribuido y todavía tiene un poco de margen de mejora. También hemos hablado del hecho de que estamos trabajando en los precios. Todas esas cosas han contribuido a llevarnos al nivel récord histórico que publicamos en el trimestre de septiembre y son palancas que seguiremos intentando accionar a medida que avancemos hacia el futuro para llegar a ese nivel de mediados de los 50 hacia el que hemos dicho que vamos a dirigirnos.

Gracias, Srini.

Gracias. Nuestra próxima pregunta de hoy viene de Vivek Arya con Bank of America Securities. Adelante, por favor.

Vivek, yo empezaré y luego dejaré que Tim añada su parte. Como hemos repasado este año, tienes toda la razón. Empezamos a mediados de los $130, luego pasamos a un poco más de $140, después a un poco más de $150, y luego simplemente llegamos a mediados de los $150.

Básicamente, lo que vimos que ocurría en todos los aspectos de nuestra base de clientes es que todo el mundo exprimió un poco más las salas limpias que tenían y/o adelantó los proyectos un poco más rápido de lo que quizás tenían previsto originalmente. Eso es, en general, lo que sucedió. Francamente, nosotros hicimos exactamente lo mismo.

Con la cifra de más de 200, les estamos dando nuestro punto de partida inicial, más de 200. Normalmente no les damos tanta especificidad tan temprano en el año, y les daremos una cifra más precisa al respecto cuando lleguemos a la llamada de resultados del próximo trimestre.

Sí.

Sí, Vivek, la forma en que funcionan estas estructuras de recompra acelerada de acciones es que se contratan, se reciben algunas acciones por adelantado y luego se ejecutan a lo largo del tiempo, dependiendo de dónde esté el precio de la acción, la volatilidad y cosas por el estilo. En realidad, no voy a revelar la fecha de inicio o final porque hay rangos en torno a ello. No me gusta que la gente sepa qué hacemos y cómo lo hacemos, excepto que les reitero que continuará ejecutándose en diciembre, y luego es probable que hagamos otras cosas en el mercado en relación con la recompra, ¿verdad?

Nuestros objetivos a mediano y largo plazo siguen sin cambios, que es devolver el 85% del flujo de caja libre a los accionistas.

Sí, gracias.

Gracias. Nuestra siguiente pregunta de hoy es de Atif Malik con Citi. Adelante, por favor.

Sí, a nivel fundamental, son similares. Creo que parte de nuestro optimismo en este espacio es, uno, que tiene sentido. Obviamente hablamos, creo, en la última llamada de resultados sobre cómo los propios paquetes son cada vez más grandes, lo que en muchos casos los hace demasiado grandes para el empaquetado a nivel de oblea, y por lo tanto, los paneles tienen sentido a medida que intentas ensamblar soluciones a nivel de sistema cada vez más grandes.

Vimos eso hace bastante tiempo y hemos estado invirtiendo en paneles durante varios años. Yo diría que todavía estamos, sin embargo, en las etapas iniciales. El empaquetado a nivel de oblea es el método predominante. Pero como hablamos de los envíos a más de 20 clientes, puedes pensar en ellos como si realmente estuviéramos plantando las semillas para una industria que, creo, acabará asumiendo una parte considerable del trabajo de empaquetado para la industria.

Los procesos de los que hablamos, no lo llamamos Sabre en este caso, pero hay un aspecto de galvanoplastia en esto y otros procesos que creo que funcionarán extremadamente bien dentro del nivel de panel.

No, Atif, realmente no lo han hecho. Como podría esperar, todos estos proyectos, quizás, de los que la gente está escuchando públicamente ahora, nosotros ya los conocíamos de antemano. Realmente no ha cambiado mucho.

Sí. Gracias, Atif.

Gracias. Nuestra próxima pregunta de hoy viene de James Schneider en Goldman Sachs. Adelante, por favor.

Sí, Jim, yo empezaré y luego dejaré que Tim añada su parte. Cuando miramos el próximo año, vemos que entrarán en funcionamiento 10 nuevas fábricas de nivel I entre el principio y el final del año, y se irán incorporando con el tiempo. Eso es, obviamente, un factor contribuyente.

Este año ha estado limitado principalmente por las salas blancas. En ese sentido, de nuevo, se ven, como hemos dicho, algunas limitaciones emergentes en la cadena de suministro que confiamos en que podremos superar con eficacia, pero toda la industria va a tener que superar cosas muy similares. Todo esto, al final del día, tiene que equilibrarse. Cada empresa de equipos necesita ser capaz de suministrar productos. Las salas blancas deben estar listas según el cronograma. La gente necesita contratar y formar para asegurarse de que todos estén preparados. La industria es buena haciendo esto, y nosotros somos excelentes en ello. Pero todas esas cosas tienen que entrar en juego cuando se piensa en cómo va a ser el próximo año.

Sí, creo que en mis comentarios preparados hablé del hecho de que tenemos visibilidad hasta 2028. Eso es realmente por el lado de la demanda.

Creo que el hecho de que digamos que podría ser un poco pronto para dar una cifra tan precisa sobre WFE es simplemente porque pensamos que para la llamada de enero, que es el momento normal en el que daríamos ese nivel de detalle, tendremos una mejor visión de los cronogramas de las salas blancas, de las limitaciones de la cadena de suministro y realmente podremos precisar eso. Pero esas son las cosas que estamos analizando. Del mismo modo que este año pudimos superar esas cuestiones, y creo que a medida que nos acerquemos, tendremos una mejor idea de cómo está respondiendo la industria.

Gracias, Jim.

Nuestra próxima pregunta de hoy es de Stacy Rasgon con Bernstein Research. Adelante, por favor.

Sí. Escucha, Stacy, siempre haces estas preguntas interesantes. Ya sé lo que voy a preguntar. Aun así, me encanta la pregunta.

Escucha, creemos que las cosas seguirán estando limitadas en el próximo año por los factores que hemos descrito. No voy a poner una cifra sobre cuál sería la demanda sin restricciones. Sería más alta. No les voy a dar un número preciso. Como dije, ajustaremos lo que pensamos que es la cifra y les daremos un poco más de especificidad en la llamada del próximo trimestre también.

Sí. Escucha, Stacy, las actualizaciones son parte de NAND y también de CSBG. NAND también, cuando pasas por estas conversiones, necesitas comprar equipo nuevo también. Obviamente, hubo una contribución en el gasto de demanda por el equipo nuevo también.

Ambas fueron contribuyentes significativos.

Sí. Gracias, Stacy.

Nuestra siguiente pregunta de hoy viene de Blayne Curtis en Jefferies. Adelante, por favor.

Creo que es algo que están empezando a escuchar por parte de los clientes, se ha hablado de ello. Fundamentalmente, esta idea de personalizar la jerarquía de memoria y almacenamiento para las diferentes cargas de trabajo, creo que ahora se entiende bastante bien. Creo que esto está surgiendo como una de las soluciones potenciales para el acceso NAND de baja latencia.

Creo que si miran solo los últimos días y semanas, ha habido debate sobre la aparición de SLC+ NAND como parte de esa pila. Durante un poco más de tiempo, también ha habido debate sobre cosas como el flash de alto ancho de banda y el papel que puede desempeñar. Realmente estamos empezando a ver cómo la NAND pasa de ser una aplicación singular que siempre hemos considerado, a una en la que quizás los propios rendimientos de los dispositivos necesiten ser personalizados.

Eso tendrá implicaciones para nosotros, pero también desde una perspectiva de procesos. Pero en realidad, lo que estábamos destacando aquí era el impacto que tendría en las necesidades de capacidad de obleas y, por lo tanto, quizás un repunte en la demanda de equipos NAND.

Sí. Blayne, el 70% para este año sigue siendo la cifra correcta. Me sorprendería que el empaquetado avanzado no creciera bien el próximo año.

Sí. Gracias, Blayne.

Nuestra siguiente pregunta viene de Shane Brett en Morgan Stanley. Adelante, por favor.

Sí, ese 2x fue un cambio multigeneracional. Es un poco difícil precisar exactamente en qué punto estamos. Quizás a la mitad, si pensara en la hoja de ruta que presentamos allí. Pero realmente, a medida que hemos avanzado, hemos visto simplemente nuevas aplicaciones emergentes.

Hablé de un par de ellas hoy. Claramente, el patronado avanzado en sí mismo se está volviendo cada vez más crítico. Hablamos del crecimiento en Aether. Hablamos del uso de Akara para el grabado de conductores. La alimentación por la parte posterior (Backside power) está empezando a recibir mucha más atención, al ser una aplicación muy intensiva en grabado y deposición. Simplemente vemos una serie de elementos de esa mejora.

Luego, comenté lo entusiasmado que estaba con el empaquetado avanzado. El empaquetado avanzado está desempeñando un papel fundamental dentro de Foundry Logic y nuestra exposición al WFE allí. Solo digo que Foundry Logic se está convirtiendo en una buena historia.

Lo que hemos destacado en las últimas dos llamadas, sin embargo, solo para recordárselo, es el papel que desempeñamos en gate-all-around, nuestra fuerza en ALD, en nuestra fuerza en el tratamiento de superficies. Esas son áreas donde creo que incluso en el Analyst Day, puede que no nos hayamos dado cuenta de lo fuerte que sería la acogida de cosas como la herramienta de tratamiento de superficies Argos. Así que siento que la historia simplemente sigue mejorando a medida que los dispositivos se vuelven más complejos en los 3 tipos de dispositivos, foundry logic, DRAM y NAND.

Bueno, creo que participamos en los elementos del proceso que ayudan a permitir el bonding híbrido. Obviamente, como empresa de deposición y grabado, no realizamos el bonding nosotros mismos, pero hablamos de una serie de películas, ya sea en el espacio dieléctrico o en el espacio metálico, que en última instancia desempeñan un papel importante para lograr un bonding híbrido exitoso.

Hay una oportunidad para Lam a través de esa transición. Creo que, en general, la realidad es que el éxito en el empaquetado avanzado, sea cual sea la versión, conducirá a una mayor adopción del empaquetado avanzado y, en última instancia, dada nuestra posición de cuota muy alta, eso es algo bueno para nosotros. Con o sin bonding híbrido, es un proceso muy intensivo en grabado y deposición en comparación con otras partes del propio proceso de fabricación de semiconductores. Gracias, Shane.

Nuestra siguiente pregunta de hoy es de Vijay Rakesh con Mizuho. Adelante, por favor.

Vijay, ¿estás ahí?

Vijay, tu línea está abierta, ¿o quizás estás en silencio?

Creo que es demasiado pronto para que hagamos algún comentario al respecto, y probablemente sería algo sobre lo que nuestros clientes deberían comentar realmente. Lo que puede tener por seguro es que, en ese sentido, la intensidad del equipo de Lam en la fabricación de esos dispositivos y esas obleas aumentaría.

Sí, creo que quizás lo tomaremos como una acción para un trabajo que aún debe realizarse. Quizás lo estemos dimensionando. No estamos preparados para hacer eso hoy.

Sí, por supuesto. Operador, vamos a tomar una pregunta más.

Absolutamente. Nuestra última pregunta de hoy es de Brian Chin en Stifel. Adelante, por favor.

Sí, escuche, nos sentimos muy cómodos con la situación actual. A medida que la empresa crezca, habrá cierto nivel de eficiencia que compense eso, aunque ahora mismo estamos intentando generar inventario en anticipación a la creciente demanda que prevemos para el próximo año. Pero creo que colectivamente nos sentimos bastante bien con nuestra posición actual de 3.4x.

Creo que es un poco de ambos. Ha habido algunas adopciones adicionales por parte de clientes, pero en realidad es a medida que se convierten en POR para algo como mencionamos, la fabricación de HBM, y los volúmenes están creciendo allí, el número de herramientas y, por lo tanto, el negocio simplemente continúa expandiéndose. Así que sentimos que estamos posicionados en producción para algunas de las partes de más rápido crecimiento del mercado, y es por eso que podemos aumentar la cifra.

Sí. Gracias, Brian. Escuchen, gracias a todos por unirse a la llamada hoy. Estamos muy entusiasmados con el rendimiento del negocio. Estamos muy entusiasmados con cómo se ven las cosas para el próximo año, y creo que probablemente estamos más entusiasmados por un tercer año consecutivo de sobre-rendimiento y la expectativa de que seguiremos impulsando esas cosas en el próximo año natural. Así que sé que veré a muchos de ustedes en las NDRs y conferencias en el próximo trimestre, y esperamos verlos. Gracias por unirse a la llamada.

Gracias. Con esto concluye la conferencia telefónica de hoy. Les agradecemos a todos por asistir a la presentación de hoy. Ya pueden desconectar sus líneas y tengan un maravilloso día.