Laser Photonics Corporation (LASE)

Laser Photonics Corporation, fundada en 2019 y con sede en Orlando, Florida, ofrece soluciones avanzadas e integradas de limpieza por láser para una amplia gama de aplicaciones industriales. Atendiendo a mercados en América, Europa, Asia, Oriente Medio y el norte de África, la empresa se especializa en tareas críticas como el control de la corrosión, la eliminación de óxido, el decapado, el pre-soldado, el post-soldado, la limpieza general por láser y el acondicionamiento de superficies. Su diversa base de clientes abarca sectores que incluyen la aeroespacial, la automoción, la defensa, la nuclear, la construcción naval y el espacio. La oferta principal de la empresa incluye una extensa línea de sistemas de limpieza por láser CleanTech. Esta cartera cuenta con unidades robustas de grado industrial como la CleanTech Titan FX, la CleanTech Titan Express y la CleanTech MegaCenter, diseñadas para la limpieza pesada, la eliminación de óxido y el acondicionamiento preciso de superficies. Para operaciones portátiles y manuales, proporcionan una variedad de modelos de mano, incluyendo la CleanTech Handheld LPC-50CTH, LPC-100CTH, LPC-200CTH, LPC-300CTH, LPC-1000CTH, la CleanTech Handheld 2000-CTH Jobsite para limpieza industrial y eliminación de pintura, y la CleanTech Handheld NCX. Diversificando aún más sus soluciones de limpieza se encuentran sistemas robóticos como el CleanTech Robot, máquinas de tipo cabina como la CleanTech Laser Blaster Cabinet y herramientas especializadas como la CleanTech EZ-Rider. Más allá de la limpieza, Laser Photonics también ofrece un amplio espectro de otro equipo basado en láser. Esto incluye máquinas de corte, grabado y marcado por láser de precisión, junto con impresoras 3D de metal de última generación. La empresa proporciona sistemas especializados para diversas aplicaciones de procesamiento de vidrio, tales como el rayado de vidrio por láser, la eliminación de ITO, el corte de vidrio, el troquelado de obleas de vidrio, el marcado de vidrio por láser y el corte de portaobjetos y cubreobjetos. Como complemento de estas líneas principales de productos, suministran sistemas láser para semiconductores, componentes OEM para marcado y grabado por láser, láseres de fibra, cabezales de escaneo y corte, accesorios móviles como carros HD de láser de mano y maletines resistentes, así como periféricos esenciales que incluyen carcasas, extractores de humos, mesas de proceso, indexadores rotativos, máquinas de enfriamiento de agua, mesas X-Y, controladores USB y configuraciones láser personalizadas.