Saludos. Bienvenidos a la presentación de resultados del tercer trimestre de 2026 de Kulicke & Soffa. [Instrucciones del operador] Tengan en cuenta que esta conferencia se está grabando. Cedo ahora la palabra a Joe Elgindy, Director Senior de Relaciones con Inversores. Gracias. Puede comenzar.

Gracias. Bienvenidos todos a la conferencia telefónica de resultados del tercer trimestre fiscal de 2026 de Kulicke & Soffa. Lester Wong, Chief Executive Officer interino y Chief Financial Officer, también me acompaña en la llamada de hoy.

Las medidas financieras no GAAP mencionadas hoy deben considerarse de forma complementaria a nuestra información financiera GAAP, y no como un sustituto de la misma ni de forma aislada. Las tablas de conciliación de GAAP a no GAAP se incluyen en nuestro último comunicado de resultados y en la presentación de resultados. Ambos documentos están disponibles en investor.kns.com, junto con las declaraciones preparadas para la llamada de hoy.

Además de las declaraciones históricas, la discusión de hoy contiene declaraciones prospectivas relativas a nuestro rendimiento y perspectivas futuras. Estas declaraciones se realizan bajo las disposiciones de puerto seguro (safe harbor) de la Private Securities Litigation Reform Act de 1995 e implican riesgos e incertidumbres que podrían causar que los resultados reales difieran materialmente. Para obtener un análisis completo de los riesgos asociados con Kulicke & Soffa que podrían afectar nuestros resultados futuros y nuestra condición financiera, consulte nuestro último Form 10-K y las próximas presentaciones ante la SEC para obtener información adicional.

Dicho esto, me gustaría ceder la palabra a Lester Wong para que nos ofrezca una visión general del negocio, del mercado y de la situación financiera. Adelante, Lester.

Gracias, Joe. Buenos días a todos. La demanda sigue mejorando a un ritmo más rápido de lo previsto anteriormente, y nuestros equipos operativos están incrementando la producción de forma intensiva para dar respuesta a la capacidad de los clientes y a sus requisitos tecnológicos. Nuestro propio plan de expansión de capacidad aquí en Singapore también sigue según lo previsto. Este nuevo espacio de producción respaldará el crecimiento de nuestro segmento Advanced Solutions durante los próximos años.

Hemos podido atender las necesidades a corto plazo de nuestros clientes mediante el aumento de nuestra capacidad de producción flexible, logrando un incremento intertrimestral de los ingresos del 36% durante el tercer trimestre fiscal. La fortaleza general del mercado siguió siendo liderada por las aplicaciones de semiconductores generales y de memoria, aunque nos complace señalar que las tasas de utilización han mejorado de forma intertrimestral en todas las regiones y en todos los mercados finales.

El crecimiento de las aplicaciones de inteligencia artificial sigue siendo el factor determinante detrás de la expansión de los centros de datos. Esta creciente oportunidad en el sector de los centros de datos, a su vez, impulsa un aumento significativo en la demanda tanto de nuestras soluciones de thermal compression como de las de wire bonding. Es cada vez más evidente que la mayoría de las aplicaciones de lógica y memoria orientadas al rendimiento continuarán adoptando enfoques de integración heterogénea más complejos. La adopción de métodos de ensamblaje más complejos beneficia directamente a nuestro negocio actual de thermal compression y orienta nuestras inversiones en I+D y capacidad de producción.

Si bien las aplicaciones emergentes de IA son un catalizador claro para acelerar el crecimiento de alto volumen de los nuevos enfoques de empaquetado avanzado y ensamblaje heterogéneo, esperamos que aún nos encontremos en las etapas iniciales de esta transición tecnológica a mucho más largo plazo. Seguimos anticipando que esta transición centrada en la tecnología, impulsada por el concepto More-than-Moore, continuará avanzando en el ensamblaje de semiconductores y beneficiará a K&S mucho más allá de este ciclo actual.

Además de las necesidades de la mayoría de las aplicaciones orientadas al rendimiento, la expansión de los centros de datos también requiere una capacidad nueva y mayor para las tecnologías de ensamblaje establecidas, que dan soporte a los requisitos de redes, comunicaciones, gestión de energía y almacenamiento. Estimamos que el mercado de los centros de datos depende de la tecnología de wire bonding tanto como, o incluso más que, los mercados de semiconductores tradicionales como los smartphones y los PCs. Como líderes en la tecnología de wire bonding, estamos preparados para respaldar este crecimiento.

Además de nuestra implicación en el apoyo a las necesidades de capacidad y tecnología relacionadas con los centros de datos, también nos anima ver que continúa el impulso positivo en los mercados automotriz e industrial, lo que recientemente también ha incrementado la demanda de nuestros wedge products.

Durante el trimestre de junio, los ingresos de la compañía aumentaron un 36,2% de forma secuencial gracias a una coordinación global y una ejecución operativa enfocadas. Aunque no somos inmunes a las restricciones de la cadena de suministro global y a las condiciones macroeconómicas, volvimos a superar las expectativas a medida que intensificamos la producción de forma agresiva este trimestre.

Los ingresos reconocidos para nuestro segmento Advanced Solutions, que incluye nuestras soluciones líderes Fluxless Thermo-Compression, han superado el récord de ingresos del trimestre pasado en un 20%. Además de dar soporte a los nuevos requisitos de producción de nuestros clientes, nuestros equipos de advanced solutions mantienen su enfoque en impulsar la innovación tanto en las plataformas de panel level como en las de hybrid bonding, con un mayor énfasis en el aumento de nuestra capacidad de producción para nuestra oferta de advanced solutions.

Mantenemos nuestro objetivo de superar los 100 millones de dólares en ingresos en el segmento Advanced Solutions para el año fiscal 2026 y seguimos preparándonos para un crecimiento secuencial significativo en el año fiscal 2027. Este crecimiento está respaldado por el rendimiento y la preparación de los procesos de nuestra plataforma de compresión térmica flexible y de alta capacidad que ofrecemos a los clientes. Seguimos colaborando estrechamente con una amplia base de clientes de IDM, OSAT y fundiciones a medida que los enfoques de empaquetado heterogéneo se generalizan.

Si bien las aplicaciones de IA están acelerando la transición hacia ensamblajes más complejos en la actualidad, todavía nos encontramos en etapas relativamente tempranas de esta transición hacia el empaquetado avanzado. Hoy en día, las soluciones de empaquetado emergentes, tales como FTC, vertical wire, direct copper-to-copper, hybrid y las arquitecturas basadas en paneles, serán críticamente necesarias para una gama mucho más amplia de la producción de semiconductores en los próximos años. Gracias a nuestro liderazgo técnico, la inversión continua en I+D y nuestro plan de expansión de fabricación, seguimos construyendo una base sólida que respalda directamente estos nuevos enfoques de empaquetado avanzado.

Nuestra iniciativa de expansión de capital aquí en Singapore progresa adecuadamente y sigue según lo previsto. Este nuevo espacio de producción nos permitirá dar soporte a las crecientes necesidades de capacidad y tecnología de nuestros clientes a largo plazo. Seguimos teniendo como objetivo completar la obra para la primera mitad del año fiscal 2027. Nuestra posición tras la interacción, el liderazgo tecnológico y nuestra creciente huella de producción nos permiten contribuir a un mayor nivel de valor de proceso en todos los mercados atendidos.

Nuestros equipos de wire bonding, tanto en ball como en wedge, también están escalando la producción de forma agresiva para satisfacer la fuerte demanda de los clientes y continuar desarrollando y lanzando nuevas soluciones de encapsulado para una amplia base de clientes de memoria y semiconductores de potencia.

Pasando a la revisión del mercado final. Los ingresos generales de semiconductores aumentaron un 52,6% intertrimestral hasta alcanzar los $227.2 millones, impulsados por mayores requisitos de capacidad y tecnología tanto en el segmento de ball bonding como en el de Advanced Solutions. Si bien la IA y los centros de datos han sido el principal motor, ahora también estamos observando una recuperación de base más amplia en los mercados tradicionales.

Los envíos de memoria aumentaron un 8,8% intertrimestral hasta alcanzar los $34 millones, tras un sólido crecimiento intertrimestral en el segundo trimestre fiscal. Nuestro negocio de memoria se centra actualmente en satisfacer los requisitos de capacidad y tecnología NAND. Según nuestro conocimiento del mercado, los centros de datos son actualmente la mayor aplicación final en la producción global de NAND.

Más allá de NAND, nuestro equipo de vertical wire continúa trabajando estrechamente con los clientes de memoria a medida que desarrollan nuevas formas de aplicaciones de DRAM apilada. La demanda automotriz e industrial mejoró un 9% de forma secuencial hasta alcanzar los $24.2 millones tras la fuerte mejora del trimestre pasado. Seguimos observando una demanda robusta de empaquetado de alta I/O y de alto volumen para potencia y señales mixtas, que tiende a seguir la tendencia general de los semiconductores. Además, durante nuestro tercer trimestre fiscal, la demanda de nuestras soluciones wedge de alta corriente también aumentó.

Como muchos de ustedes saben, nuestra gama de soluciones de wedge bonding es una parte crítica de nuestra oferta para los sectores automotriz e industrial. Este mercado se ha enfrentado a vientos en contra a nivel de toda la industria durante los últimos años. Durante este periodo, hemos seguido ampliando nuestra cartera y esperamos una recuperación continua. Nos complace observar esta mejora secuencial y seguimos estando bien posicionados para beneficiarnos del crecimiento de la cuota de mercado a largo plazo en los vehículos híbridos y enchufables, que requieren nueva tecnología de semiconductores de potencia y nuevos requisitos de capacidad a largo plazo.

Los productos y servicios de posventa también aumentaron de forma secuencial debido al mayor nivel de producción en toda nuestra base instalada. Seguimos atravesando un momento interesante y apasionante tanto para la compañía como para nuestro sector. Recientemente celebramos el 75.º aniversario de K&S y estamos orgullosos de nuestro legado como líderes globales y pioneros en soluciones de interconexión de semiconductores. Durante tres cuartos de siglo, nuestro éxito se ha basado en la confianza y en la sólida alianza que hemos desarrollado con clientes, proveedores y socios comerciales en todo el mundo.

De cara al futuro, mantenemos la confianza en nuestra capacidad para ampliar nuestra plataforma mediante inversiones continuas en innovación para dar soporte a la próxima generación de soluciones de empaquetado avanzado. Dicho esto, procederé ahora a ofrecer una breve actualización financiera. Mis comentarios de hoy se referirán a los resultados GAAP, a menos que se indique lo contrario. Una vez más, hemos obtenido ingresos superiores a las previsiones y seguimos ejecutando un agresivo aumento de la producción en los mercados atendidos. Durante el trimestre de junio, los ingresos globales aumentaron un 123% con respecto al mismo periodo del año anterior. La estrecha coordinación de nuestros segmentos de negocio, los equipos de R&D y la cadena de suministro sigue siendo esencial para atender las necesidades inmediatas de nuestros clientes, así como sus futuros requisitos de producción.

Los márgenes brutos se situaron en el 47.8% durante el tercer trimestre fiscal, y reportamos unos beneficios GAAP de $1.07 y unos beneficios no-GAAP de $1.20. Los gastos operativos totales ascendieron a $89.7 millones sobre una base GAAP y a $82.6 millones sobre una base no-GAAP. Como explicamos el trimestre pasado, este incremento intertrimestral estaba previsto y se debió, en gran medida, al aumento de las provisiones por compensación variable de incentivos a lo largo de nuestra segunda mitad del ejercicio fiscal. Este gasto variable fue el principal factor determinante, aunque también hemos incrementado algunos recursos fijos para dar soporte a nuestra creciente base de oportunidades.

El gasto por impuestos fue de $15.3 million, y anticipamos que nuestro tipo impositivo efectivo se mantendrá ligeramente por encima del 20% a corto plazo.

Para el trimestre de septiembre, se espera que los ingresos aumenten un 13,5% intertrimestral hasta alcanzar los $375 millones con márgenes brutos del 48%; los gastos operativos no-GAAP aumentarán temporalmente hasta aproximadamente $87,5 millones. Este incremento intertrimestral es temporal para el trimestre de septiembre y está asociado en gran medida a la naturaleza orientada al rendimiento y al devengo trimestral de nuestro plan de compensación de incentivos variables.

Prevemos que el beneficio por acción GAAP sea de $1.29 y el beneficio por acción no GAAP sea de $1.42 para el cuarto trimestre fiscal.

En este momento, mantenemos una postura oportunista tanto ante las oportunidades a corto como a largo plazo, y seguimos anticipando que la demanda superior a la media continuará en el año fiscal 2027. Con esto concluyen nuestros comentarios preparados. Operador, por favor, abra la sesión de preguntas.