Disco Corporation (DISPF)

Disco Corporation se especializa en la producción y distribución global de maquinaria avanzada para aplicaciones de corte de precisión, rectificado y pulido. Su cartera de productos abarca una amplia gama de equipos especializados, tales como sierras de corte (dicing saws), sierras láser, rectificadoras y pulidoras. También ofrece montadoras de obleas (wafer mounters), separadores de trozos (die separators), cepillos de superficie y sierras de chorro de agua, junto con soluciones para el corte previo al rectificado y la singulación de paquetes. Más allá de las máquinas en sí, Disco proporciona herramientas esenciales de procesamiento de precisión como cuchillas de corte, ruedas de rectificado y ruedas de pulido en seco. Además, suministra diversos artículos complementarios, incluyendo equipos accesorios, marcos, casetes y aditivos especializados para fluidos de corte. La empresa amplía sus servicios para incluir el desmontaje y el reciclaje de su maquinaria de precisión. También ofrece programas integrales de formación centrados en el mantenimiento del producto y la competencia operativa. Asimismo, Disco facilita el acceso a los equipos mediante opciones de alquiler de maquinaria y participa activamente en el mercado de maquinaria de segunda mano, tanto adquiriendo como revendiendo unidades. Fundada en 1937, Disco Corporation mantiene su sede corporativa en Tokyo, Japón.