BE Semiconductor Industries N.V. (BESVF)

BE Semiconductor Industries N.V. desarrolla, fabrica, comercializa, vende y presta servicios de equipos de ensamblaje de semiconductores para las industrias de semiconductores y electrónica en los Países Bajos, Suiza, Austria, Singapur, Malasia e internacionalmente. Opera a través de tres segmentos: Die Attach, Packaging y Plating. La empresa ofrece sistemas de unión de troquelado (die bonding) de chip único, chip múltiple, módulo múltiple, flip chip, epoxi y soldadura blanda, unión de troquelado híbrido, TCB y puente embebido, unión de tapa de troquel (die lid attach) y sistemas de encapsulado de obleas (wafer level packaging) de expansión (fan out); así como sistemas de moldeo convencionales, ultra delgados y a nivel de oblea, de recorte y conformado (trim and form) y de singulación. También proporciona sistemas de chapado de estaño, cobre, metales preciosos y solares, y productos químicos de proceso relacionados; además de herramientas, kits de conversión, piezas de repuesto y otros servicios. La empresa vende sus productos bajo las marcas Fico, Meco, Datacon y Esec. Atiende a fabricantes de chips multinacionales, fundiciones, subcontratistas de ensamblaje y empresas de electrónica e industriales. BE Semiconductor Industries N.V. fue constituida en 1995 y tiene su sede en Duiven, los Países Bajos.