BE Semiconductor Industries N.V. (BESIY)

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) es un proveedor global de equipos y servicios avanzados para el ensamblaje de semiconductores, que presta servicios a las industrias electrónica y de semiconductores en todo el mundo. La amplia gama de productos de la empresa incluye diversos sistemas de die attach, tales como soluciones para single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, thermal compression bonding, fan-out wafer-level packaging, hybrid y embedded bridge die bonding, y die sorting. Además, BESI ofrece una gama de equipos de packaging, que comprenden sistemas de moldeo convencionales, ultra-finos y a nivel de wafer, así como sistemas de trim and form y singulación. Su oferta también incluye equipos de plating para estaño, cobre, metales preciosos y aplicaciones solares, junto con productos químicos de proceso relacionados. Estos se complementan con herramientas, kits de conversión, piezas de repuesto y diversos servicios de soporte. Las marcas clave dentro de su cartera incluyen Datacon, Esec, Fico y Meco. La base de clientes de la empresa se compone principalmente de fabricantes de chips multinacionales, proveedores de servicios de ensamblaje y pruebas externos (OSAT), y empresas industriales y electrónicas. Fundada en 1995, BESI tiene su sede en Duiven, Países Bajos.