BE Semiconductor Industries N.V. (BESI.AS)

BE Semiconductor Industries N.V. (BESI) se especializa en la creación, fabricación, distribución global y mantenimiento de maquinaria avanzada vital para el ensamblaje de semiconductores dentro de las industrias de la electrónica y la fabricación de chips. Su amplia cartera de productos incluye sofisticados equipos de die attach, que abarcan sistemas para single-chip, multi-chip, multi-module, flip-chip, thermal compression bonding, fan-out wafer level packaging, hybrid y embedded bridge die bonding, y die sorting. Además, BESI ofrece una variedad de soluciones de packaging, incluyendo molding convencional, ultra-thin y a nivel de wafer, junto con sistemas de trim and form y singulación. La empresa también ofrece equipos de plating para estaño, cobre, metales preciosos y aplicaciones solares, completos con sus correspondientes productos químicos de proceso. Como complemento a su maquinaria principal, BESI suministra herramientas críticas, kits de conversión, componentes de repuesto y diversos servicios de soporte. Con nombres de marca reconocidos como Datacon, Esec, Fico y Meco, la empresa sirve principalmente a grandes productores multinacionales de chips, especialistas en outsourcing de ensamblaje y diversas empresas industriales y electrónicas. Fundada en 1995, BE Semiconductor Industries N.V. mantiene su sede en Duiven, Netherlands.