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Seiwa Chuo Holdings Corporation (7531.T)
Materiales Básicos · Japón
DescripciónGráfico GWGráfico FundamentalesDividendoEstados Financieros
Consenso Analistas
Earnings IA
Back TestResultados
Riesgo y Coste de CapitalCaídas y RebotesDividendo Anual
20,00 JPY
Yield Actual
1.62%
Payout Ratio
22.61%
CAGR 5A
5.92%
Frecuencia
Anual
Evolución del Dividendo
Dividendo por acción — CAGR -12,6%
Dividendo Estimado Tendencia
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Dividend yield LTM
Yield LTM Dividendo LTM
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Historial de Pagos
Dividendo anual por acción
| Año | Div/Acción | Crecimiento | Yield Medio | Payout |
|---|---|---|---|---|
| 2026Est. | 20,00 JPY | +0,0% | 1,62% | 23% |
| 2025 | 20,00 JPY | +100,0% | 0,67% | 23% |
| 2024 | 10,00 JPY | -33,3% | 1,06% | — |
| 2023 | 15,00 JPY | -50,0% | 2,04% | 57% |
| 2022 | 30,00 JPY | +100,0% | 0,45% | 19% |
Datos elaborados por La Dama del Dividendo a partir de múltiples fuentes financieras.