Tong Hsing Electronic Industries,ltd. (6271.TW)

Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. se dedica al desarrollo y producción de sustratos de película gruesa y embalaje de micromódulos de semiconductores personalizados. Ofrece sustratos cerámicos metalizados, tales como cobre plating directo, cobre bonding directo, soldadura activa de metales y sustratos de circuitos impresos de película gruesa; productos de imagen CMOS, incluyendo sonda y prueba de wafers, reconstrucción de wafers y embalaje, y prueba de imágenes. La empresa también suministra módulos de comunicación inalámbrica de alta frecuencia y productos de embalaje de módulos de semiconductores de potencia; así como embalaje y prueba de módulos personalizados que comprenden módulos de circuitos integrados híbridos y productos biomédicos. Sus productos se utilizan en los sectores automotriz, de terminales móviles, aeroespacial y redes, médico, entre otros. La empresa fue constituida en 1974 y tiene su sede en New Taipei City, Taiwán.