Chipbond Technology Corporation (6147.TWO)

Chipbond Technology Corporation, junto con sus entidades afiliadas, se especializa en la investigación, desarrollo, fabricación y distribución global de diversos componentes semiconductores. Su cartera de productos incluye bumps avanzados de metal, oro y estaño-plomo, así como flip chips, soluciones de unión tape and reel y sustratos de encapsulado. Operando en Taiwán, Estados Unidos y otros mercados internacionales, la empresa ofrece servicios integrales llave en mano. Estos abarcan diversos servicios de fabricación de bumping (como bumping de oro, soldadura y cobre), procesamiento de capas de redistribución (RDL) y tratamientos especializados de la superficie de la oblea, como el revestimiento de la capa dieléctrica y metálica posterior. Además, proporcionan servicios de rectificado de obleas, troquelado (dicing) y servicios precisos de recogida y colocación (picking and placing). Sus ofertas se extienden a amplios servicios de encapsulado y pruebas, que cubren tanto las pruebas de circuitos integrados de driver y no driver, como el encapsulado de IC de driver y el encapsulado de chips a escala de oblea (WLCSP). Estos se complementan con servicios tales como la inspección final, el análisis detallado de fallos y el diseño y producción de bandejas de chips. Más allá de estas actividades principales, Chipbond Technology Corporation también se dedica a la inversión, desarrollo, fabricación y venta de componentes electrónicos. Participan en todo el ciclo de vida de los productos de circuitos integrados y materiales específicos para semiconductores, desde el desarrollo y la producción hasta el encapsulado, las pruebas y la prestación de soporte posventa. Adicionalmente, la empresa suministra componentes semiconductores, ofrece servicios de encapsulado y pruebas para semiconductores y proporciona diversas placas de circuitos electrónicos, informáticos y de comunicación. Fundada en 1997, la empresa mantiene su sede en Hsinchu, Taiwán.