3s Silicon Tech., Inc. (5297.TWO)

3s Silicon Tech., Inc., fundada en 1998 y con sede en Hsinchu, Taiwán, se especializa en proporcionar soluciones de die bonding para dispositivos de potencia discretos a clientes tanto a nivel local como global. Su línea completa de productos incluye máquinas avanzadas de clip die bonding para dispositivos de potencia, que incorporan funcionalidades tales como el anclaje de clips y capacidades precisas de pick-and-place. La empresa también ofrece una amplia gama de hornos snap, que abarcan modelos estándar, unidades con procesos de reflow por vacío, hornos de reflow de ácido fórmico y hornos de reflow eutécticos de flux, junto con soluciones completas de automatización de ensamblaje de módulos de potencia. Además, 3s Silicon Tech. diseña equipos de automatización personalizados adaptados tanto para el ensamblaje de dispositivos de potencia como de discretos de potencia. Los clientes también pueden utilizar su plataforma de laboratorio abierto para la verificación exhaustiva de productos y procesos de fabricación.