ASE Technology Holding Co., Ltd. (3711.TW)

ASE Technology Holding Co., Ltd., establecida en 1984 y con sede en Kaohsiung, Taiwán, opera como un destacado proveedor global de servicios de empaquetado, pruebas y fabricación electrónica de semiconductores. La empresa presta servicios a clientes en los Estados Unidos, Taiwán, la región de Asia en general, Europa y otros mercados internacionales. Su amplia cartera de servicios incluye una gran variedad de soluciones de empaquetado, desde opciones convencionales como diversos paquetes BGA, CSP, QFP y QFN, hasta técnicas avanzadas como flip chip BGA, empaquetado de obleas fan-out y tecnología de interpositor de silicio 2.5D. ASE también se especializa en soluciones de die apilados, unión por hilo de cobre y plata, el desarrollo de productos y módulos system-in-package (SiP) y la provisión de materiales de interconexión, incluyendo el ensamblaje de componentes electrónicos para automoción. Sus capacidades integrales de pruebas abarcan la ingeniería de front-end, el sondeo de obleas y las pruebas finales para diversos dispositivos, incluidos lógica, mixtos de señal, módulos RF, SiP, MEMS y componentes discretos. Más allá de sus operaciones principales de semiconductores, la empresa participa en diversas otras actividades, tales como el desarrollo y gestión inmobiliaria, producción de sustratos, software de información, arrendamiento de equipos, asesoría de inversiones, gestión de almacenes y el procesamiento y comercio de ordenadores, periféricos de comunicación y componentes electrónicos.