Xintec Inc. (3374.TWO)

Xintec Inc., fundada en 1998 y con sede en Taoyuan City, Taiwán, es una empresa líder especializada en soluciones sofisticadas de encapsulado a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP). La compañía mantiene una presencia global, atendiendo mercados en Asia, Estados Unidos y Europa. Su amplia gama de servicios incluye WLCSP para componentes cruciales como sensores de imagen y ambientales. Xintec también proporciona interconexión post-pasivación a nivel de oblea (WLPI) diseñada específicamente para sensores de huellas dactilares y actuadores, componentes microelectromecánicos, dispositivos de potencia, analógicos y de RF. Además, ofrecen servicios integrales de pruebas de obleas. Para sensores ópticos, Xintec ofrece encapsulado avanzado a escala de chip, que incorpora características como interconexiones de pared lateral y productos de capa de redistribución mediante vía a través de silicio (TSV). Estas soluciones se adaptan a diversos grosores de vidrio y filtros, e incluyen el pegado de vidrio a obleas, disponible con o sin cavidad. La empresa también es experta en varios métodos de reconstrucción de obleas, incluyendo la reconstrucción de oblea por cara frontal, cara posterior y de apilado, atendiendo aplicaciones móviles, automotrices y de electrónica de consumo. Además, se especializan en la reconstrucción de obleas con tapa de vidrio, particularmente para el sector automotriz. Asimismo, Xintec ofrece servicios de encapsulado altamente especializados para sensores de sistemas microelectromecánicos (MEMS). Esto abarca el adelgazamiento de obleas, el troquelado parcial preciso de obleas pegadas para exponer las almohadillas de conexión y CSP utilizando TSV via-last para conectar las almohadillas desde la superficie de la oblea hacia la cara posterior. También emplean el grabado en seco de silicio para formar cavidades grandes, mejorando el rendimiento del producto. Las ofertas complementarias incluyen la redistribución de I/O 3D, la mejora de potencia y tierra, y capacidades de conexión por doble cara. Las tecnologías de vanguardia de Xintec son integrales en una amplia gama de productos electrónicos, tales como tabletas, portátiles, ordenadores y equipos médicos.