Taiwan IC Packaging Corporation (3372.TWO)

Taiwan IC Packaging Corporation se dedica al desarrollo de tecnologías avanzadas de encapsulado de circuitos integrados (IC), centrándose particularmente en diseños ópticos y ultraplanos. Su extenso catálogo de productos incluye una amplia gama de tipos de encapsulados de IC, entre ellos thin small outline (TSOP), small outline (SOP), SSOP/TSSOP, quad flat no-lead (QFN)/dual flat no-lead (DFN), thin PKG, TQFP, quad flat (QFP), LQFP, versiones con mejora térmica y encapsulados especializados para sensores de imagen. Además de estos, la empresa también ofrece soluciones de encapsulado basadas en sustratos como LGA, VLGA y encapsulados para tarjetas micro-SD y SD. Fundada en 1998, la empresa tiene su sede en Kaohsiung, Taiwan.