Winstek Semiconductor Co., Ltd. (3265.TWO)

Winstek Semiconductor Co., Ltd., junto con sus diversas subsidiarias, ofrece amplios servicios en Taiwan, especializándose en el ensayo de circuitos integrados (IC), wafer bumping y empaquetado de obleas. Su división de pruebas integral proporciona clasificación inicial de obleas, pruebas exhaustivas finales y posteriores a la producción, asistencia de ingeniería dedicada y acceso a plataformas de prueba avanzadas. Para el wafer bumping, la empresa ofrece una amplia gama de soluciones, incluyendo copper pillar bumps, empaquetado a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP), opciones sin plomo, plating bump/ball drop/RDL, protección 6S, bumps heterogéneos y metalización posterior. Además, Winstek proporciona servicios críticos de backend tales como procesamiento de troquelado, adelgazamiento de obleas, singulación e integración flip-chip. También realizan verificación y análisis detallados, que incluyen análisis de fallos y evaluaciones de fiabilidad. Fundada en 2000, la empresa se conoció inicialmente como Stats ChipPac Taiwan Semiconductor Corp. antes de cambiar oficialmente su nombre a Winstek Semiconductor Co., Ltd. en junio de 2015. Sus principales operaciones tienen su sede en Hsinchu City, Taiwan, y opera como una filial de SIGWIN Corporation.