Kinsus Interconnect Technology Corp. (3189.TW)

Kinsus Interconnect Technology Corp., junto con sus filiales, se dedica a la fabricación y venta de productos electrónicos en Taiwan e internacionalmente. Opera a través de los segmentos IC Substrate y Optics. La empresa ofrece sustratos de system in package, un sustrato portador que proporciona una plataforma para el ensamblaje de múltiples chips o paquetes o componentes pasivos para multi-chip module, multi-chip package, stack die, package in package y sustratos embebidos, así como módulos en dispositivos móviles y dispositivos portátiles. También proporciona sustratos de plastic ball grid array para microprocesadores, controladores, procesadores gráficos, ASIC y chipsets de PC; y sustratos de flip chip chip scale package para procesadores de aplicaciones y aplicaciones de conectividad. Además, la empresa ofrece sustratos de wire bond chip scale package para procesadores de aplicaciones, conectividad, gestión de energía y aplicaciones de memoria; sustratos de módulos de radiofrecuencia para aplicaciones de amplificadores de potencia, módulos front-end y módulos de conectividad Wi-Fi; y sustratos de flip chip ball grid array para aplicaciones de micro y procesadores gráficos, ASIC y field programmable gate array. Asimismo, la empresa participa en la fabricación y venta de equipos médicos; investigación, desarrollo, fabricación, producción y venta de placas de circuito impreso, componentes electrónicos y productos relacionados, así como en la prestación de servicios posventa; y en la venta de productos cosméticos. Además, participa en la venta al por mayor y al por menor de materiales electrónicos; en la prestación de servicios de consultoría de gestión y operaciones comerciales; en la producción, fabricación y venta de lentes de contacto; y en actividades de inversión y comercio. La empresa fue constituida en 2000 y tiene su sede en Taoyuan City, Taiwan.