Greatek Electronics Inc. (2441.TW)

Greatek Electronics Inc. se especializa en el ensamblaje y las pruebas de diversos circuitos integrados (IC), atendiendo a clientes en Taiwán, Estados Unidos, Europa, Asia y África. La empresa ofrece una amplia gama de soluciones de encapsulado, que incluyen las tecnologías tradicionales de lead frame, quad flat no-lead (QFN), ball grid array (BGA) y flip chip. Su cartera también incluye soluciones avanzadas de wafer-level chip scale (WLCSP), tecnología de bumping, integración backend para WLCSP, encapsulado de memoria flash, producción de BGA/LGA, FC/CSP, paquetes de grado automotriz y ensamblaje de IC seguros. Además, Greatek fabrica diversos paquetes basados en leadframe tales como P-DIP, TO/SOT/TSOT, SOP, mini-SOP, shrink SOP, thin shrink SOP, SOJ, PLCC, QFP, low profile QFP y thin QFP. Más allá del encapsulado, Greatek ofrece servicios integrales de pruebas de wafer y de producto final. Estos incluyen el desarrollo de programas de prueba, conversión de plataformas, correlación de dispositivos, soporte de ingeniería y la creación de equipos periféricos de prueba y piezas de repuesto, atendiendo a dispositivos lógicos, de modo mixto y analógicos. La empresa ofrece además servicios de ensamblaje de paquetes de semiconductores IC generales y servicios especializados de diseño de paquetes, centrándose en la caracterización del rendimiento eléctrico y térmico. Fundada en 1972, Greatek Electronics Inc. se conocía anteriormente como He Teh Integrated Circuit Co. Ltd. y mantiene su sede en Miaoli, Taiwán.