LB Semicon, Inc. (061970.KQ)

LB Semicon Inc. proporciona soluciones de tecnología de flip-chip wafer bumping en Corea del Sur. Ofrece tecnología de encapsulado a nivel de wafer para el encapsulado y las pruebas de circuitos integrados; wafers con bumps de oro, que se aplican en diversos paquetes, tales como chip on glass, chip on film y chip on plastic; bumps de soldadura para diversos paquetes flip chip; bumps de pilares de Cu; Au RDL, que se utiliza para reposicionar la disposición del pad de I/O; y productos de Cu grueso. La empresa también proporciona pruebas de chip probe y servicios de back-end, tales como laminado, back grinding, marcado y ranurado por láser, SAW, plasma, post AVI, irradiación UV, pick and place, AVI, inspección visual y servicios de embalaje, así como recubrimiento posterior, montaje de foil y tape and reel. LB Semicon Inc. fue fundada en 2000 y tiene su sede en Pyeongtaek-Si, Corea del Sur.