Huizhou CEE Technology Inc. Class A (002579.SZ)

Huizhou CEE Technology Inc. opera a nivel mundial y se especializa en el desarrollo integral, fabricación, venta y servicio de placas de circuito impreso (PCBs). Su amplia cartera de productos abarca diversos tipos de PCBs avanzadas, incluyendo placas de circuito rígidas estándar (RPCBs), placas de circuito flexible (FPCs) y placas híbridas rígidas-flexibles (RFs). También proporcionan soluciones de interconexión de alta densidad (HDI), incluyendo HDI de alto orden y AnylayerHDIs, junto con placas de circuito de alto número de capas (HLCs) y ensamblajes de placas de circuito flexible (FPCAs). Estos componentes críticos son fundamentales para una vasta gama de sectores y aplicaciones avanzadas. La empresa tiene una fuerte presencia en áreas en auge como las comunicaciones de red, las pantallas de alta definición de última generación, los vehículos de nueva energía, los centros de datos, la inteligencia artificial (IA), el Internet de las cosas (IoT), la analítica de big data y la computación en la nube. Más allá de estos, sus PCBs tienen una utilidad generalizada en la electrónica de consumo, los sistemas de seguridad, el control industrial, los dispositivos médicos y sanitarios, la biometría, los dispositivos vestibles (wearables), la tecnología para el hogar inteligente y los vehículos aéreos no tripulados (drones). Fundada en 2000, la empresa mantiene su sede en Huizhou, China. En junio de 2024, se sometió a un cambio de nombre, pasando de su antigua identidad como Huizhou China Eagle Electronic Technology Inc. a su denominación actual, Huizhou CEE Technology Inc.