Tongfu Microelectronics Co.,Ltd (002156.SZ)

Tongfu Microelectronics Co.,Ltd se especializa en ofrecer soluciones de encapsulado y pruebas de circuitos integrados (IC) para el sector de los semiconductores. La empresa proporciona una gama completa de servicios de pruebas de semiconductores, que incluyen el sondeo de obleas (wafer probing), pruebas de tiras (strip testing), validación final y evaluaciones a nivel de sistema. Además, Tongfu Microelectronics amplía su oferta para incluir plataformas de prueba especializadas y soporte de ingeniería para una amplia variedad de dispositivos. Estos dispositivos abarcan componentes analógicos y de señal mixta, electrónica de automoción, módulos de radiofrecuencia, dispositivos de computación de alto rendimiento, procesadores de banda base, unidades de memoria, controladores LCD, soluciones System-in-Package (SiP), módulos de potencia y diversos otros circuitos integrados. Las categorías clave de productos que se benefician de su experiencia en pruebas incluyen CPUs, GPUs, consolas de videojuegos y equipos de redes. Fundada en 1997, Tongfu Microelectronics Co.,Ltd tiene su sede en Nantong, China, y adoptó su nombre actual en diciembre de 2016, habiendo operado anteriormente como Nantong Fujitsu Microelectronics Co., Ltd.