Saludos y bienvenidos a la transmisión de la conferencia de resultados del segundo trimestre de 2026 de Kulicke & Soffa. [Instrucciones del operador] Les recordamos que esta conferencia está siendo grabada. [Instrucciones del operador] Es ahora un placer ceder la palabra a Joe Elgindy, Director Senior de Relaciones con Inversores. Joe, por favor, adelante.

Gracias. Bienvenidos a todos a la conferencia del segundo trimestre fiscal de 2026 de Kulicke & Soffa. Me acompaña hoy en la llamada Lester Wong, Director Ejecutivo Interino y Director Financiero.

Las medidas financieras no GAAP mencionadas hoy deben considerarse como un complemento, y no como un sustituto o de forma aislada, a nuestra información financiera GAAP. Las tablas de conciliación de GAAP a no-GAAP se incluyen en nuestro último comunicado de resultados y en la presentación de resultados. Ambos están disponibles en investor.kns.com, junto con las intervenciones preparadas para la llamada de hoy.

Además de la información histórica, la discusión de hoy contiene declaraciones prospectivas sobre nuestro desempeño futuro y perspectivas. Estas declaraciones se realizan bajo las disposiciones de puerto seguro de la Ley de Reforma de Litigios de Valores Privados de 1995 e implican riesgos e incertidumbres que pueden causar que los resultados reales difieran materialmente. Para una discusión completa de los riesgos asociados con Kulicke & Soffa que podrían afectar nuestros resultados futuros y nuestra condición financiera, consulte nuestro último Formulario 10-K y las próximas presentaciones ante la SEC para obtener información adicional.

Dicho esto, me gustaría ceder la palabra a Lester Wong para la visión general del mercado y los resultados financieros. Por favor, adelante, Lester.

Gracias, Joe. Buenos días a todos. Nos complace informar nuevamente que la demanda está mejorando a un ritmo más rápido y sólido de lo previsto anteriormente. El sentimiento de los clientes sigue siendo fuerte y los niveles de utilización en nuestro mercado principal atendido se mantienen por encima de la media. Esta solidez ha seguido siendo impulsada por la demanda general de semiconductores y memoria, lo que apoya directamente la expansión de la capacidad de los centros de datos a nivel mundial. También observamos una mejora en las condiciones de los mercados tradicionales, como los teléfonos inteligentes de gama alta. Durante el último año, las tasas de utilización han seguido aumentando y la necesidad de capacidad incremental continúa creciendo.

Como se explicó el trimestre pasado, el crecimiento de los centros de datos requirió nuevas formas de empaquetado avanzado, que soportan las aplicaciones de lógica y memoria más avanzadas. El crecimiento de los centros de datos también requiere nueva capacidad para soluciones de empaquetado tradicional de alto volumen, que soportan requisitos de redes, comunicaciones, gestión de energía y almacenamiento. Además, hemos visto un impulso positivo en los mercados finales de automoción e industria. Durante el trimestre de marzo, los ingresos aumentaron un 21.5% secuencialmente. Hemos mejorado la visibilidad dentro del ejercicio fiscal 2026 y anticipamos una ligera mejora secuencial hacia el cuarto trimestre fiscal.

Nuestro desempeño financiero estuvo por encima de las expectativas previas y seguimos enfocados en aumentar agresivamente la producción en nuestros mercados principales y avanzados. Además, continuamos entregando nuevas soluciones de TCB, semiconductores de potencia y memoria para soportar las necesidades de producción en evolución de nuestros clientes. Los ingresos reconocidos por nuestras soluciones líderes de Fluxless Thermo-Compression han aumentado secuencialmente, con el respaldo de OSATs, fundiciones e IDMs. Nuestras perspectivas para el ejercicio fiscal 2026 siguen siendo sólidas para Thermo-Compression y respaldan un crecimiento secuencial agresivo.

Además de Thermo-Compression, recientemente anunciamos varias ofertas nuevas e innovadoras que abordan transformaciones adicionales de empaquetado dentro de los semiconductores de potencia y la memoria. Nuestro nuevo sistema Asterion-TW, anunciado a finales de marzo, está bien posicionado para soportar aplicaciones de potencia cada vez más complejas de alta corriente y alta fiabilidad. Este nuevo sistema complementa nuestras soluciones de clip-attach y pin-welding lanzadas recientemente. También anunciamos la suite ProMEM de funciones de memoria y destacamos nuestra creciente cartera de soluciones DRAM que soportan tanto aplicaciones de memoria de alto ancho de banda como las sensibles al coste. Además, tenemos una base creciente de compromisos con clientes en empaquetado avanzado a medida que aceleramos los programas de próxima generación. Dos áreas específicas de enfoque son la arquitectura del sistema base a nivel de panel y el desarrollo industrial a largo plazo de soluciones híbridas verdaderamente capaces de producción.

A pesar de las desafiantes condiciones del mercado durante los últimos 3 años, seguimos invirtiendo en investigación y desarrollo en varias nuevas y emocionantes áreas de crecimiento. A medida que entramos en un periodo de altas adiciones de capacidad en nuestros mercados atendidos, estamos satisfechos con el progreso que nuestro equipo ha logrado en estas oportunidades multifacéticas. Además de la necesidad de la industria de capacidad incremental a corto plazo en empaquetado avanzado, también estamos aumentando significativamente nuestra propia capacidad de producción. Durante el próximo año, anticipamos expandir significativamente la capacidad de producción de nuestro segmento de Advanced Solutions para soportar aproximadamente $400 million de ingresos. Proporcionaré algunos detalles adicionales en la sección financiera.

Pasando a la revisión del mercado final. Los ingresos generales de semiconductores aumentaron un 19.4% secuencialmente hasta los $148.9 million, impulsados por mayores requisitos de capacidad y tecnología tanto en el segmento de ball bonding como en el de soluciones avanzadas. Los envíos de memoria aumentaron un 93% secuencialmente hasta los $31.3 million. Nuestro negocio de memoria está actualmente enfocado en dar soporte a los requisitos de capacidad y tecnología NAND, aunque a medida que las tendencias de empaquetado avanzado continúan evolucionando en todo el mercado de la memoria, esperamos ganar cuota de mercado en DRAM con nuestras nuevas soluciones.

Los envíos para el sector automotriz e industrial aumentaron un 63% secuencialmente, impulsados principalmente por el empaquetado de alta potencia y señal mixta de alto volumen y alto I/O. También estamos bien posicionados para beneficiarnos del crecimiento gradual de la cuota a largo plazo en vehículos de batería y híbridos enchufables, que requieren nuevas tecnologías de semiconductores de potencia y requisitos de capacidad. La demanda del mercado final de Aftermarket Products and Services, o APS, disminuyó secuencialmente debido a menores ventas de sistemas reacondicionados durante el trimestre de marzo. La parte de consumibles más amplia de APS se ha mantenido constante secuencialmente.

Como solemos hacer durante cambios rápidos en la demanda, seguiremos trabajando agresivamente para dar soporte a las necesidades de capacidad y tecnología de nuestros clientes. Nuestros equipos globales de I+D siguen comprometidos agresivamente en muchos frentes de nuevas tecnologías que respaldan las tendencias de empaquetado avanzado y semiconductores de potencia, al tiempo que ampliamos nuestra plataforma de soluciones de dosificación avanzadas. Dentro del empaquetado avanzado, las transiciones tanto hacia el wire vertical como hacia la compresión térmica siguen según lo previsto, y continuamos estando bien posicionados.

Estamos cada vez más enfocados en la tecnología de hybrid bonding y confiamos en que podemos proporcionar una solución muy competitiva dentro de este proceso emergente. Seguimos anticipando que el Hybrid será una solución comercialmente viable eventualmente, por lo que ahora es el momento de invertir y acelerar el compromiso con el mercado. Si bien el Hybrid puede estar todavía a unos años de lograr una adopción generalizada en el mercado, estamos acelerando nuestros esfuerzos de investigación y desarrollo para proporcionar una solución que supere las capacidades actuales disponibles en el mercado hoy. Mientras tanto, TCB es la solución de producción para las aplicaciones heterogéneas más complejas de la actualidad. Se espera que nuestro negocio de TCB crezca al menos un 70% secuencialmente este año fiscal, generando más de $100 million en ingresos. Anticipamos que la mayor parte de nuestro crecimiento secuencial de TCB seguirá derivado de las aplicaciones a gran escala y las tendencias de empaquetado heterogéneo. También asignaremos recursos adicionales hacia las oportunidades emergentes de HBM.

Nuestra otra oportunidad única de memoria continúa abordándose con vertical wire, que proporciona una alternativa altamente capaz para un ancho de banda rentable mediante el apilamiento de dies. Anticipamos un fuerte crecimiento secuencial tanto en TCB como en vertical wire durante los próximos años. Presentamos nuestro último sistema de dosificación ACELON en noviembre en Productronica, el cual ya está desplegado con varios clientes para su evaluación y progresa bien. Además, durante el trimestre de marzo, reconocimos ingresos asociados con una nueva solución de dosificación dedicada a nivel de panel.

Dicho esto, voy a presentar una breve actualización financiera. Mis comentarios de hoy se referirán a los resultados GAAP, a menos que se indique lo contrario. Una vez más, obtuvimos ingresos por encima de la guidance y seguimos ejecutando el aumento de producción en nuestros mercados principales y en Fluxless Thermo-Compression, manteniendo al mismo tiempo el enfoque en la eficiencia operativa. Los márgenes brutos se situaron en el 49.3%, y logramos $0.66 de beneficios GAAP y $0.79 de beneficios non-GAAP. El margen bruto se mantuvo sólido en términos secuenciales debido a la mezcla de clientes y productos.

Los gastos operativos totales fueron de $81.1 million en base GAAP y $73.8 million en base non-GAAP. Seguimos enfocados en el control de costes, aunque, dada nuestra creciente base de oportunidades, también debemos asegurar la disponibilidad de recursos. El gasto por impuestos fue de $7.4 million y prevemos que nuestra tasa impositiva efectiva se mantendrá ligeramente por encima del 20% a corto plazo.

Para el trimestre de junio, se espera que los ingresos aumenten un 28% en términos secuenciales hasta alcanzar los $310 million con márgenes brutos del 48% -- se prevé que los gastos operativos non-GAAP sean de $85 million, lo que representa un incremento en la compensación variable, así como un aumento en la plantilla crítica para dar soporte a nuestras crecientes oportunidades de mercado. El beneficio por acción GAAP tiene como objetivo ser de $0.87 y el beneficio por acción non-GAAP de $1.

Como se mencionó anteriormente, estamos ampliando la huella de producción del segmento de Advanced Solutions mediante la inversión en CapEx. Estas inversiones comenzaron en abril y están planificadas para ampliar significativamente nuestra capacidad de Thermo-Compression para el primer semestre del ejercicio fiscal 2027. Se espera que el CapEx total relacionado con esta expansión sea de $20 million. Se prevé que $12 million de la inversión total se desplieguen en el ejercicio fiscal 2026.

Para concluir, estamos capitalizando las oportunidades a corto plazo mientras seguimos ejecutando las prioridades estratégicas a largo plazo. Confiamos en nuestro futuro y mantenemos una posición competitiva en los mercados de empaquetado principal y avanzado. Esperamos seguir obteniendo resultados sólidos a medida que continuamos haciendo crecer el negocio. Con esto concluyen nuestros comentarios preparados. Operador, por favor abra la llamada para preguntas.