Buenas tardes a todos y bienvenidos a la conferencia de resultados del primer trimestre de 2026 de TSMC. Soy Jeff Su, Director de Relaciones con Inversores de TSMC y su anfitrión el día de hoy. TSMC está llevando a cabo nuestra conferencia de resultados mediante una transmisión de audio en directo a través del sitio web de la compañía en www.tsmc.com, donde también pueden descargar los materiales del informe de resultados. [Instrucciones del operador].

El formato del evento de hoy será el siguiente: en primer lugar, el Vicepresidente Senior y CFO de TSMC, el Sr. Wendell Huang, resumirá nuestras operaciones en el primer trimestre de 2026, seguido de nuestras perspectivas para el segundo trimestre de 2026. Posteriormente, el Sr. Huang y el Presidente y CEO de TSMC, el Dr. C.C. Wei, presentarán conjuntamente los mensajes clave de la compañía. Después, abriremos la línea para la sesión de preguntas y respuestas.

Como es habitual, me gustaría recordar a todos que las discusiones de hoy pueden contener declaraciones prospectivas sujetas a riesgos e incertidumbres significativos, lo que podría causar que los resultados reales difieran materialmente de los contenidos en dichas declaraciones prospectivas. Por favor, consulten el aviso de 'safe harbor' que aparece en nuestro comunicado de prensa.

Y ahora cedo la palabra al CFO de TSMC, el Sr. Wendell Huang, para el resumen de operaciones y las perspectivas para el trimestre actual.

Gracias, Jeff. Buenas tardes a todos. Gracias por acompañarnos hoy. Mi presentación comenzará con los aspectos financieros más destacados del primer trimestre de 2026. Tras eso, proporcionaré las perspectivas para el segundo trimestre de 2026. Los ingresos del primer trimestre aumentaron un 8.4% intertrimestral en NT, respaldados por la fuerte demanda de nuestras tecnologías de procesos de vanguardia. En términos de dólares estadounidenses, los ingresos aumentaron un 6.4% intertrimestral hasta alcanzar los USD 35.9 billion, situándose ligeramente por encima de nuestras perspectivas para el primer trimestre.

El margen bruto aumentó 3.9 puntos porcentuales intertrimestrales hasta el 66.2%, debido principalmente a los esfuerzos de mejora de costes, una elevada tasa de utilización de la capacidad y un tipo de cambio más favorable. El margen operativo mejoró 4.1 puntos porcentuales intertrimestrales hasta el 58.1% gracias al apalancamiento operativo. En general, nuestro EPS del primer trimestre fue de TWD 22.08 y el ROE fue del 40.5%.

Pasemos ahora a los ingresos por tecnología. La tecnología de proceso de 3 nanómetros aportó el 25% de los ingresos por obleas en el primer trimestre, mientras que la de 5 nanómetros y 7 nanómetros representaron el 36% y el 13%, respectivamente. Las tecnologías avanzadas, definidas como de 7 nanómetros o inferiores, representaron el 74% de los ingresos por obleas.

Continuamos con la contribución de los ingresos por plataforma. HPC aumentó un 20% intertrimestral, representando el 61% de nuestros ingresos del primer trimestre. Smartphone disminuyó un 11% para representar el 26%. IoT aumentó un 12% para representar el 6%. Automotive disminuyó un 7% y representó el 4%, y DCE aumentó un 28% para representar el 1%.

Pasamos al balance general. Finalizamos el primer trimestre con efectivo y valores negociables de TWD 3.4 trillion o USD 106 billion. En el lado del pasivo, el pasivo corriente aumentó TWD 256 billion intertrimestralmente, debido principalmente al incremento de TWD 129 billion en pasivos acumulados y otros, y al aumento de TWD 82 billion en cuentas por pagar.

En cuanto a los ratios financieros, el periodo medio de cobro (accounts receivable turnover days) se mantuvo estable en 26 días. El periodo medio de existencias (days of inventory) aumentó 6 días hasta los 80 días, lo que refleja el despliegue de nuestra tecnología de 2 nanómetros y la fuerte demanda de nuestra tecnología de 3 nanómetros.

En cuanto al flujo de caja y el CapEx. Durante el primer trimestre, generamos aproximadamente TWD 699 billion en flujo de caja operativo, destinamos TWD 351 billion a CapEx y distribuimos TWD 130 billion en concepto de dividendo para el segundo trimestre de 2025. En general, nuestro saldo de caja aumentó TWD 268 billion, situándose en TWD 3 trillion al cierre del trimestre. En términos de dólares estadounidenses, nuestros gastos de capital del primer trimestre totalizaron USD 11.1 billion. Con esto concluyo mi resumen financiero.

Pasemos ahora a nuestras perspectivas para el trimestre actual. Basándonos en la perspectiva de negocio actual, esperamos que nuestros ingresos del segundo trimestre se sitúen entre USD 39.0 billion y USD 40.2 billion, lo que representa un incremento secuencial del 10% o un incremento interanual del 32% en el punto medio. Bajo el supuesto de tipo de cambio de USD 1 a TWD 31.7, se espera que el margen bruto se sitúe entre el 65.5% y el 67.5%, y el margen operativo entre el 56.5% y el 58.5%. Asimismo, en el segundo trimestre, tendremos que dotar la provisión para el impuesto sobre las reservas de beneficios no distribuidos. Como resultado, nuestro tipo impositivo del segundo trimestre será de alrededor del 20%. Seguimos esperando que el tipo impositivo para todo el año se sitúe entre el 17% y el 18%. Con esto finaliza mi presentación financiera.

Ahora permítanme pasar a nuestros mensajes clave. Comenzaré hablando de nuestra rentabilidad para el primer y segundo trimestre de 2026. En comparación con el cuarto trimestre, nuestro margen bruto del primer trimestre aumentó 390 puntos básicos de forma secuencial hasta el 66.2%, debido principalmente a los esfuerzos de mejora de costes, una mayor tasa de utilización de la capacidad general y un tipo de cambio más favorable. En comparación con nuestras perspectivas para el primer trimestre, nuestro margen bruto real superó el límite superior del rango proporcionado hace 3 meses en 120 puntos básicos, debido principalmente a una tasa de utilización de la capacidad general superior a la prevista y a mejores esfuerzos de mejora de costes. Acabamos de ajustar nuestras perspectivas para que el margen bruto del segundo trimestre aumente 30 puntos básicos hasta el 66.5% en el punto medio, impulsado principalmente por una mayor tasa de utilización general y la continuidad de los esfuerzos de mejora de costes, incluyendo ganancias de productividad, compensados parcialmente por la dilución de nuestra fab en el extranjero.

Mirando hacia la segunda mitad del año, dados los 6 factores que determinan nuestra rentabilidad, hay algunos factores positivos y negativos que me gustaría compartir. Como hemos mencionado anteriormente, el despliegue inicial de nuestra tecnología de 2 nanómetros empezará a diluir nuestro margen bruto en la segunda mitad de este año, y esperamos una dilución de entre el 2% y el 3% para todo el año 2026. Además, a medida que crezca la escala de nuestra expansión internacional, seguimos pronosticando que la dilución del margen bruto derivada del despliegue de las fabs en el extranjero será del 2% al 3% en las etapas iniciales y se ampliará al 3% al 4% en las etapas finales. Adicionalmente, dada la situación reciente en Oriente Medio, es probable que los precios de ciertos productos químicos y gases aumenten. Según nuestra evaluación actual, podría haber un impacto en nuestra rentabilidad, pero es demasiado pronto para cuantificarlo. Por otro lado, seguiremos aprovechando nuestra excelencia operativa para generar una mayor producción de obleas e impulsar una mayor optimización de la capacidad entre nodos en nuestras operaciones de fab para respaldar nuestra rentabilidad. Asimismo, se espera que el margen bruto de N3 alcance la media corporativa en la segunda mitad de 2026. Por último, no tenemos control sobre el tipo de cambio, pero ese podría ser otro factor.

A continuación, hablaré sobre la actualización del suministro de materiales y energía dada la situación reciente en Oriente Medio. TSMC opera un sistema de gestión de riesgos empresariales consolidado para identificar y evaluar todos los riesgos pertinentes e implementar proactivamente estrategias de mitigación de riesgos. En cuanto al suministro de materiales, la estrategia de TSMC consiste en desarrollar continuamente soluciones de suministro de múltiples fuentes para construir una base de proveedores globales bien diversificada y mejorar la cadena de suministro local. Para productos químicos especializados y gases, incluyendo helio e hidrógeno, nos abastecemos de múltiples proveedores en diferentes regiones y contamos con existencias de seguridad (safety stock). También estamos trabajando estrechamente con nuestros proveedores para reforzar aún más la resiliencia y la sostenibilidad de nuestra cadena de suministro. Por tanto, no prevemos ningún impacto a corto plazo en nuestras operaciones por el suministro de materiales.

En cuanto a la energía, TSMC ha trabajado estrechamente con Taipower y el gobierno de Taiwán para garantizar un suministro energético estable y suficiente. Ante la situación reciente en Oriente Medio, el gobierno de Taiwán ha anunciado que ha asegurado un suministro suficiente de LNG, al menos hasta mayo. El gobierno también ha indicado que está trabajando activamente para asegurar más suministro de LNG, diversificando el abastecimiento hacia otras regiones y otras plantas de respaldo eléctrico. Por lo tanto, no prevemos ninguna interrupción o impacto a corto plazo en nuestras operaciones.

Por último, permítanme hablar de nuestro presupuesto de capital para 2026. En TSMC, un mayor nivel de gastos de capital siempre está correlacionado con mayores oportunidades de crecimiento en los años siguientes. Gracias a nuestro sólido liderazgo tecnológico y diferenciación, estamos bien posicionados para capturar la demanda estructural plurianual derivada de las megatendencias de la industria en 5G, AI y HPC. Ahora esperamos que nuestro presupuesto de capital para 2026 se sitúe en la parte alta de nuestro rango, entre USD 52 billion y USD 56 billion, a medida que continuamos invirtiendo fuertemente para respaldar el crecimiento de nuestros clientes. Incluso al invertir para el crecimiento futuro con este nivel de CapEx en 2026, mantenemos nuestro compromiso de ofrecer un crecimiento rentable a nuestros accionistas. También mantenemos nuestro compromiso de un dividendo por acción sostenible y en constante aumento, tanto de forma anual como trimestral. Ahora cedo la palabra a C.C.

Gracias, Wendell. Buenas tardes a todos. En primer lugar, permítanme comenzar con nuestras perspectivas de demanda a corto plazo. Concluimos nuestro primer trimestre con unos ingresos de USD 35.9 billion, ligeramente por encima de nuestro guidance en términos de dólares estadounidenses, impulsados por la fuerte demanda de nuestras tecnologías de procesos de vanguardia. De cara al segundo trimestre de 2026, esperamos que nuestro negocio se vea respaldado por la continua y fuerte demanda de nuestras tecnologías de procesos de vanguardia.

Mirando hacia el futuro, somos muy conscientes del impacto del aumento de los precios de los componentes, especialmente en el segmento de mercados finales de consumo y sensibles al precio. Además, la situación reciente en Oriente Medio también aporta mayores incertidumbres macroeconómicas. Por ello, estamos siendo prudentes en nuestra planificación de negocio, centrándonos al mismo tiempo en los fundamentos de nuestra actividad para fortalecer aún más nuestra posición competitiva.

Dicho esto, la demanda relacionada con la AI sigue siendo extremadamente robusta. El cambio de la IA generativa y el modo de consulta hacia la IA de agentes y el modo de comando y acción está provocando otro incremento en la cantidad de tokens consumidos. Esto está impulsando la necesidad de cada vez más computación, lo que respalda la sólida demanda de silicio de vanguardia. Nuestros clientes y los clientes de nuestros clientes, que son principalmente los proveedores de servicios en la nube, continúan enviándonos señales muy sólidas y perspectivas positivas. Por tanto, nuestra convicción en la megatendencia plurianual de la AI sigue siendo alta, y creemos que la demanda de semiconductores seguirá siendo muy fundamental. Respaldados por nuestra sólida diferenciación tecnológica y nuestra amplia base de clientes, mantenemos una gran confianza en que nuestros ingresos para todo el año 2026 crezcan ahora por encima del 30% en términos de dólares estadounidenses.

A continuación, permítanme hablar sobre nuestro plan de expansión de capacidad N2. Nuestra práctica consiste en priorizar el terreno en Taiwán para respaldar el rápido escalado de nuestro nodo más reciente debido a la necesidad de una integración estrecha con las operaciones de I+D. Hoy, nuestro nuevo nodo, N2, ya ha entrado en la fase de fabricación de alto volumen en el cuarto trimestre de 2025 con un buen rendimiento. El N2 se está escalando con éxito en múltiples fases tanto en la planta de Hsinchu como en la de Kaohsiung, respaldado por la fuerte demanda de aplicaciones tanto de smartphones como de HPC AI. Con nuestra estrategia de mejora continua, como N2P y A16, esperamos que nuestra familia N2 sea otro nodo de gran escala y larga duración para TSMC.

Ahora permítanme hablar sobre el plan global de expansión de capacidad N3 de TSMC. Históricamente, no añadimos capacidad adicional a un nodo una vez que ha alcanzado su capacidad objetivo. Sin embargo, como fundición, nuestra primera responsabilidad es proporcionar a nuestros clientes las tecnologías más avanzadas y la capacidad necesaria para dar rienda suelta a sus innovaciones. Basándonos en nuestra evaluación, para satisfacer la fuerte demanda en aplicaciones de IA, estamos incrementando nuestra inversión en CapEx para aumentar nuestra capacidad N3. Por lo tanto, estamos ejecutando un plan de capacidad global para respaldar la sólida cartera de demanda plurianual de tecnologías de 3 nanómetros, que son utilizadas por clientes de smartphones, HPC AI (incluyendo dies basados en HBM), automotriz e IoT.

En Taiwán, estamos añadiendo una nueva fábrica de 3 nanómetros a nuestro clúster GIGAFAB en el Parque Científico de Tainan. La producción en volumen está programada para la primera mitad de 2027. En Arizona, nuestra segunda fábrica también utilizará tecnologías de 3 nanómetros. La construcción ya ha finalizado y la producción en volumen comenzará en la segunda mitad de 2027. En Japón, ahora planeamos utilizar la tecnología de 3 nanómetros en nuestra segunda fábrica y la producción en volumen está programada para 2028.

Además de todas las nuevas fábricas, continuamos convirtiendo herramientas de 5 nanómetros para respaldar la capacidad de 3 nanómetros en Taiwán. También estamos aprovechando nuestra excelencia operativa para impulsar una mayor productividad en todas nuestras fábricas en todas las ubicaciones para generar una mayor producción de obleas. Asimismo, nos estamos centrando en la optimización de la capacidad entre nodos, incluyendo el soporte de capacidad flexible entre los nodos N7, N5 y N3. Por tanto, estamos utilizando múltiples palancas para hacer todo lo que podamos, donde podamos y como podamos, para maximizar el soporte a todos nuestros clientes en todas las plataformas. Además, permítanme enfatizar que, si bien la capacidad es ajustada, no seleccionamos ni tenemos favoritos entre nuestros clientes.

A continuación, permítanme hablar sobre nuestra estrategia de nodos maduros. La estrategia de TSMC en nodos maduros no ha cambiado. Nuestro enfoque es construir capacidad de alto rendimiento para tecnologías especializadas en lugar de simplemente capacidad convencional. Por ejemplo, estamos aumentando nuestra capacidad de nodos maduros, como en la Fab 1 de JASM en Japón para aplicaciones de sensores de imagen CMOS, y en ESMC en Alemania para aplicaciones automotrices e industriales. Mientras tanto, tenemos un plan para reducir gradualmente nuestra Fab 2, que es una fábrica de 6 pulgadas, y la Fab 5, que es una fábrica de 8 pulgadas, para centrarnos en el nitruro de galio y utilizar el espacio disponible para optimizar el soporte de aplicaciones de vanguardia. Incluso con nuestras Fab 2 y Fab 5, seguimos teniendo capacidad suficiente para respaldar plenamente a nuestros clientes actuales. En resumen, nuestra estrategia será continuar optimizando nuestra combinación de capacidad dentro de los nodos maduros y centrarnos en el segmento estratégico y de mayor valor añadido, garantizando al mismo tiempo que disponemos de la capacidad necesaria para respaldar el crecimiento de nuestros clientes.

Por último, permítanme hablar sobre nuestro estado de A14. Con nuestra estructura de transistores nanosheet de segunda generación, A14 supondrá otro avance de nodo completo para N2, con beneficios de rendimiento y consumo para satisfacer la creciente necesidad de computación de alto rendimiento y eficiencia energética. En comparación con N2, A14 proporcionará una mejora de velocidad de entre 10 y 15 con el mismo consumo, o una mejora de consumo de entre 25 y 30 con la misma velocidad, además de una ganancia de densidad de chip cercana al 20%. El desarrollo de nuestra tecnología A14 sigue su curso y progresa adecuadamente. Estamos observando un alto nivel de interés y compromiso por parte de los clientes, tanto en aplicaciones de smartphones como de HPC. La producción en serie está programada para 2028. Nuestra tecnología A14 y sus derivados ampliarán aún más nuestra posición de liderazgo tecnológico y permitirán a TSMC capturar las oportunidades de crecimiento en el futuro. Con esto concluyo nuestro mensaje principal, gracias por su atención.

Gracias, C.C. Con esto concluyen nuestras declaraciones preparadas. [Instrucciones del operador]. Ahora comencemos la sesión de preguntas y respuestas. Operador, ¿podemos proceder con el primer participante en la línea, por favor? Gracias.

El primero en preguntar es Haas Liu, de Bank of America.

Enhorabuena por los sólidos resultados y el guidance. Me gustaría empezar con sus perspectivas de margen bruto para el proceso de 3 nanómetros. Acaban de mencionar que el nodo superará el margen bruto medio de la compañía en la segunda mitad de este año, que actualmente se sitúa en niveles de mediados del 60%.

Y entendemos que la tecnología sufre una fuerte falta de oferta respaldada por la sólida demanda de IA, y ya han previsto la expansión de la capacidad mediante conversiones y proyectos greenfield hasta 2028. ¿Podrían detallar qué tipo de aplicaciones están impulsando un negocio tan fuerte y les está convenciendo de expandirse más?

Y otro aspecto sobre los 3 nanómetros es que el nodo comenzó su fase de escalado en el cuarto trimestre de 2022, lo que significa que parte de su equipamiento estará totalmente amortizado para 2027. ¿Deberíamos esperar que los márgenes del nodo sigan una tendencia al alza, con una utilización muy sólida y una tendencia de precios favorable?

De acuerdo. La primera pregunta de Haas Liu, de Bank of America, consta de dos partes sobre los 3 nanómetros. Primero, tal como describió C.C., estamos ejecutando un plan para ampliar la capacidad de 3 nanómetros. Por tanto, quiere entender cuáles son las aplicaciones que impulsan una cartera de demanda tan sólida para los próximos años en 3 nanómetros, dado que ya está en producción en serie desde finales de 2022. Esa es la primera parte de su pregunta.

Permítame responder a eso. Creo que la aplicación es sencilla: siguen siendo las aplicaciones de HPC e IA. ¿Responde esto a su pregunta?

Bien. Sí. Esa es la primera parte. Y la segunda parte es...

Y la segunda parte de esta pregunta se refiere al margen bruto de los 3 nanómetros. Su pregunta es, concretamente, ¿cuáles son las perspectivas del margen bruto para los 3 nanómetros? ¿Se alcanzará el punto de equilibrio en la segunda mitad de este año? ¿A qué nivel? Y, una vez que el equipamiento esté totalmente amortizado, ¿qué ocurrirá con el margen?

Bien. Habla Wendell. Esperamos que el margen bruto de N3 alcance y supere el nivel del margen bruto corporativo en la segunda mitad de este año. No tenemos una cifra que compartir con ustedes, pero tras la depreciación completa, como mencionamos en nuestras notas anteriores, los márgenes brutos son generalmente muy altos.

De acuerdo, Haas, tomaré eso como una pregunta y media. ¿Tiene alguna pregunta de seguimiento rápida para su segunda cuestión?

Sí. Y la otra, creo que es solo un seguimiento de 0.5, es probablemente sobre el CapEx. Han revisado al alza, hacia el extremo superior de su guidance, de USD 52 billion a USD 56 billion para este año. En comparación con hace tres meses, ¿qué les da esa confianza incremental al hablar con sus clientes y también con los clientes de sus clientes respecto a las perspectivas de demanda para respaldar su guidance de CapEx más fuerte o en la mitad superior para este año?

Bien. Gracias, Haas. Su segunda pregunta es que señala que, efectivamente, esta vez hemos orientado el CapEx hacia el extremo superior de nuestro rango en comparación con enero. Entonces, ¿qué está impulsando incrementalmente esta revisión del CapEx? ¿Qué nos da la confianza para situarnos en el extremo superior del rango de USD 52 billion a USD 56 billion?

Bueno, de nuevo, habla C.C. Wei. Permítanme responder a esta pregunta. Una respuesta muy sencilla es que la demanda es muy robusta, especialmente en las aplicaciones de HPC e IA. Además, nos estamos esforzando mucho para acelerar y adelantar todo el equipo que podemos. Aun así, nuestro suministro es muy ajustado. La demanda sigue aumentando. Por ello, continuamos trabajando con nuestros proveedores para acelerar los procesos. Y es por eso que nos acercamos al extremo superior de nuestra previsión de CapEx.

Bien, Haas, ¿responde eso a su pregunta?

Sí.

El siguiente en preguntar es Gokul Hariharan, de JPMorgan.

Mi primera pregunta es sobre sus comentarios acerca de la demanda. Claramente, la demanda es incluso mejor de lo que predijeron en enero, C.C., y también han incrementado el CapEx. Ahora, todos sus clientes parecen estar comentando que las obleas siguen siendo el mayor cuello de botella. Por tanto, dado su plan de expansión de capacidad de 3 nanómetros y el aumento del CapEx, C.C., ¿cuál es su expectativa sobre cuánto tiempo es probable que dure esta restricción de suministro? ¿Tienen visibilidad de cuándo podrán alcanzar cierto equilibrio basándose en lo que escuchan de sus clientes? Y, como estrategia, ¿tienen previsto ampliar el espacio de salas blancas, ya que esto parece ser un pequeño obstáculo actualmente para aumentar la capacidad rápidamente? Esa es mi primera pregunta.

De acuerdo. Gokul, permítame resumir su primera pregunta. Su pregunta va dirigida a C.C. Señala que la demanda parece ser incluso más fuerte que nuestra previsión de enero. También hemos incrementado el CapEx y los clientes siguen diciendo que necesitan más suministro de chips. Por tanto, con nuestro plan de capacidad, ¿tenemos una previsión o expectativa de cuánto tiempo puede durar esta restricción? ¿Y contaremos con una estrategia para ampliar primero el espacio de las salas blancas? ¿Es correcto, Gokul?

Así es. Sí.

De acuerdo. Gokul, permíteme responder a la pregunta. De nuevo, es muy sencillo, porque la demanda sigue siendo robusta y el volumen continúa aumentando, y lo hemos contrastado con nuestros clientes, los clientes de nuestros clientes o esos CSP. Nos han dado perspectivas muy positivas, ¿verdad? Por tanto, tenemos que acelerar la construcción de la sala blanca y la compra de equipos. Estamos trabajando con la constructora y con nuestros proveedores de equipamiento. Por ello, queremos adelantar nuestro calendario de previsiones. Es una respuesta sencilla. Debido a la IA, la demanda es muy fuerte.

C.C., ¿tienes alguna lectura sobre cuándo podremos satisfacer esta demanda? ¿O crees que los próximos años seguirán siendo muy complicados para cubrirla, y que la oferta seguirá por debajo de la demanda, digamos, hasta 2027 también?

Entonces, Gokul querría saber cuándo podrá la oferta satisfacer la demanda. ¿Tenemos una previsión o un plazo determinado?

Gokul, ya sabes que construir una nueva fab tarda entre 2 y 3 años. Con el calendario actual, creemos que en 2027 —lo anunciaremos formalmente cuando lleguemos a 2027—, pero permíteme decir que construir una nueva fab lleva tiempo, y también lleva tiempo su puesta en marcha. Por tanto, esperamos que la situación siga siendo muy ajustada.

Por eso acabamos de anunciar que intentaremos construir 3 nuevas fábricas de N3 para satisfacer la demanda.

De acuerdo. Está muy claro. Así que el 27 también está muy ajustado. Mi segunda pregunta es sobre la competencia. Obviamente, tienen a los competidores tradicionales, Samsung e Intel. Pero uno de sus clientes, Elon Musk, también anunció recientemente la iniciativa Terafab. ¿Cuál es la perspectiva de TSMC sobre esta iniciativa? Ellos también han sido clientes suyos y hace unos meses firmaron un acuerdo con Samsung. Entonces, ¿cuál es la respuesta de TSMC ahora que también están intentando fabricar sus propios chips? ¿Cómo intentan recuperar a este cliente? C.C., ¿cuál es su perspectiva al respecto?

Bien. La segunda pregunta de Gokul es sobre la competencia. Señala que tenemos competencia y luego menciona recientemente a un competidor, o señala este Terafab. Por tanto, quiere saber cuál es nuestra perspectiva sobre esta iniciativa. Este cliente también ha sido cliente de TSMC, pero también ha firmado un acuerdo con uno de nuestros otros competidores, Samsung. Así que Gokul también querría saber cuál es nuestra perspectiva sobre Terafab y cuál es nuestra visión para recuperar el negocio de este cliente.

Bueno, Gokul, en realidad tanto Intel como Tesla son clientes de TSMC. Pero, de nuevo, son nuestros competidores, y vemos a Intel como un competidor formidable y no los subestimamos.

Dicho esto, no hay atajos. Las reglas fundamentales del negocio de las fundiciones nunca cambian. Necesitan el liderazgo tecnológico, la excelencia en la fabricación y la confianza del cliente y, sobre todo, el servicio, tal como ha mencionado Jensen; gracias por sus palabras.

Nuevamente, permítanme decir que construir una nueva fab toma de 2 a 3 años, sin atajos. Y se requieren otros 1 a 2 años para su puesta en marcha. Repito, ese es el fundamento de la industria de las fundiciones.

Y, independientemente de si intentamos recuperarlos, en realidad siguen siendo nuestros clientes. Tenemos mucha confianza en nuestra posición tecnológica y trabajamos muy duro para capturar cada oportunidad de negocio posible. Gokul, ¿he respondido a tu pregunta?

De acuerdo. Está muy claro. Entonces, ¿cree que su aceleración en la puesta en marcha de la capacidad puede ayudar a recuperar a algunos de estos clientes? Porque la razón parece deberse principalmente a la escasez de capacidad más que a cualquier otro motivo importante, ¿verdad? Entonces, ¿su evaluación es que este es probablemente el factor más importante para recuperar a algunos de estos clientes?

Bien. Entonces, la pregunta final de Gokul es que, al intentar recuperar clientes, su preocupación es que nuestra capacidad es limitada. ¿Es esa la razón por la que estamos perdiendo clientes? Y, por tanto, ¿podemos recuperarlos?

Bueno, reitero, construir una nueva fab toma de 2 a 3 años. Por ello, durante este periodo, también estamos construyendo una nueva fab para satisfacer la fuerte demanda de nuestros clientes. Sin atajos. En cualquier caso, la capacidad es muy limitada, como he dicho, pero estamos trabajando intensamente para asegurar que podamos satisfacer la demanda de los clientes.

El siguiente es Charlie Chan, de Morgan Stanley.

Enhorabuena por obtener, una vez más, unos resultados muy, muy sólidos. Me gustaría abordar el tema de la competencia desde un ángulo algo distinto. Como pueden ver, esos clientes de IA están desarrollando chips con un tamaño de retícula mucho mayor, ¿verdad? Y algunos clientes están considerando el uso de eMIPs porque es un tipo de base de sustrato más adecuada para el diseño de chips de tamaño circular más grande. No estoy seguro de cuál es la estrategia de TSMC para hacer frente a esta competencia. Y, desde un punto de vista más estratégico, ¿se siente TSMC cómoda abriendo su die de cómputo a sus competidores, por ejemplo, para que Intel realice el empaquetado? ¿Cuál es el razonamiento detrás de esto?

Muy bien, Charlie, gracias. La primera pregunta de Charlie también está relacionada con la competencia. Señala que los clientes de IA buscan tamaños de retícula cada vez mayores. Por tanto, quiere saber cuál es nuestra evaluación de la amenaza competitiva de soluciones como eMIP, y cuál es nuestra estrategia para afrontar esta competencia. ¿Estaríamos dispuestos a abrir nuestro wafer de front-end y dejar que alguien más se encargue, básicamente, del empaquetado?

Bueno, Charlie, hoy en día, TSMC suministra el empaquetado con el mayor tamaño de retícula. Y sí, entendemos que nuestros competidores también ofrecen tecnologías muy atractivas, pero lo vemos con buenos ojos para que nuestros clientes tengan más opciones y, de este modo, podamos hacer más negocio con ellos. Esa es nuestra postura.

Dicho esto, no dejamos pasar ninguna oportunidad de negocio. Estamos trabajando muy duro para satisfacer la demanda de todos nuestros clientes. También estamos desarrollando tecnologías de empaquetado con tamaños de retícula muy grandes. Estamos trabajando con todos los clientes y, hasta ahora, todo va bien.

C.C., tengo una pregunta de seguimiento sobre esto. Cuando mencionó la tecnología de empaquetado de mayor tamaño, ¿se refiere a CoPoS o a CoWoS-L 3.5D? ¿O cree que el apilamiento 3D puede resolver este tipo de problema de expansión del panel?

Charlie está haciendo una pregunta de seguimiento. Quiere que comentemos si, para un tamaño de retícula mayor, se trata de CoWoS-L o si es a nivel de panel. ¿Qué soluciones detalladas y exactas estamos implementando?

Charlie, hasta el día de hoy, disponemos de CoWoS con tamaños de retícula muy grandes. Por supuesto, también estamos trabajando en CoPoS. Y, en conjunto, intentamos asegurar que ofrecemos capacidad suficiente para dar soporte a nuestros clientes con un coste razonable. Por eso estamos construyendo una línea piloto de CoPoS ahora mismo y esperamos la producción dentro de un par de años. Pero hoy en día, el enfoque principal o el principal proveedor sigue siendo el CoWoS de gran tamaño. Y junto con la tecnología System on Wafer, creemos que TSMC ofrece a nuestros clientes las mejores opciones para sus productos en el mercado.

Entendido. Así que sí, yo diría que no tenemos que preocuparnos demasiado por esta [ininteligible] competencia. Mi segunda pregunta es, en realidad, sobre su plan de CapEx a largo plazo. C.C., como ha dicho, construir una nueva fab tarda entre 2 y 3 años. Por tanto, definitivamente tiene esa visibilidad, ¿verdad? Recuerdo que en 2021, la dirección también proporcionó una guidance de CapEx a 3 años de USD 100 billion dada la demanda tan fuerte. No estoy seguro de si TSMC puede proporcionar una guidance de CapEx un poco más a largo plazo. Porque, como ha dicho, el suministro de equipos también es bastante ajustado. Ayer, ASML reportó resultados muy, muy sólidos. Usted mencionó que el suministro de EUV es un problema. Y, en segundo lugar, ¿proporcionaría la dirección algún tipo de guidance de CapEx a largo plazo a los inversores?

Muy bien, Charlie, son muchas preguntas. Pero la segunda es sobre el CapEx y la ampliación de la capacidad. De nuevo, Charlie señala el comentario de C.C.: la capacidad no nace de la noche a la mañana, lleva tiempo. Por lo tanto, le gustaría saber si, además del CapEx de este año, que ya hemos dicho que se situará en el extremo superior, podemos proporcionar una guidance para el CapEx de los próximos 3 años, tal como hicimos en 2021 en términos de importe en dólares.

De acuerdo. Charlie, no tenemos una cifra que compartir contigo. Pero míralo de esta manera: en los últimos 3 años, nuestro CapEx total fue de USD 101 billion. Este año, ya estamos indicando que el CapEx se situará en el extremo superior, que es de USD 56 billion, lo que ya supone más del 50% del total de los últimos 3 años. Por tanto, tenemos una fuerte convicción en la megatendencia de la IA. Así que esperamos que el CapEx en los próximos años, en los próximos 3 años, sea significativamente mayor que en los últimos 3 años.

Y para la parte final de la pregunta de Charlie, con un plazo de ejecución tan largo, ¿nos preocupa el suministro de herramientas o posibles cuellos de botella y cuestiones similares?

Bueno, Charlie, en la cultura de TSMC siempre trabajamos con nuestros proveedores, ya que los consideramos nuestros socios. Por ello, seguimos trabajando con ellos, especialmente con empresas como ASML, Applied Materials, Lam Research, etcétera. Hasta ahora, estamos muy satisfechos con su apoyo. Eso es todo lo que puedo decirte.

La siguiente pregunta es de Sunny Lin, de UBS.

Enhorabuena por los resultados constantes. Mi primera pregunta es, de nuevo, para dar seguimiento al CapEx. Si observamos el periodo de 2024 a 2026, en este llamado ciclo de la IA, TSMC ha sido capaz de mantener la intensidad de capital en un nivel saludable de más del 30%, gracias a su sólido liderazgo tecnológico y su apalancamiento operativo.

Entiendo que la compañía no tiene realmente un objetivo específico de intensidad de capital. Sin embargo, para los próximos años, dado el muy fuerte incremento de ingresos en la tecnología de vanguardia, ¿cómo deberíamos analizar el crecimiento de los ingresos frente al crecimiento del CapEx? ¿Deberíamos considerar que la parte superior de la cuenta se mantendrá estable y, por tanto, el CapEx podría crecer a la par o incluso por debajo? ¿Cuál es la mejor forma de analizarlo?

De acuerdo. Sunny, gracias por su pregunta. Permítame resumirla. La primera pregunta de Sunny es sobre, bueno, creo que el CapEx y, concretamente, la intensidad de capital. Ella señala que, en los últimos años, hemos sido capaces de mantener la intensidad de capital en torno al nivel del 30 y algo por ciento.

Señala que no tenemos un objetivo específico de intensidad de capital per se, pero su pregunta concreta, de cara a los próximos años, es cómo vemos el crecimiento de los ingresos frente al crecimiento del CapEx. ¿Es probable que sea mayor, estable o menor? Y, por tanto, ¿qué tipo de intensidad implica eso? ¿Es correcto, Sunny?

Sí. Muchas gracias, Jeff.

Muy bien, Sunny. En los últimos años, como bien ha señalado, el crecimiento de los ingresos superó al crecimiento del CapEx. Eso se debe a que, si hacemos bien nuestro trabajo, seguiremos viendo que esto ocurra en los próximos años. El crecimiento de los ingresos superó al crecimiento del CapEx, ¿de acuerdo? Por lo tanto, no esperamos, en los próximos años, un aumento repentino de la intensidad de capital.

Entiendo. Quizá una breve pregunta de seguimiento. Ya ha habido muchas preguntas sobre la competencia. Pero también desde el punto de vista competitivo, dada la escasez de suministro en TSMC en los últimos años, ¿consideraría TSMC aumentar un poco su CapEx para que los clientes no tengan que diversificarse ante la falta de suministro?

Muy bien. Entonces, la pregunta de Sunny es si, en términos de CapEx, consideraremos acelerar o gastar más ante la amenaza de los competidores. Si no hay capacidad suficiente, nuestros clientes acudirán a la competencia. Esa es su pregunta, ¿correcto?

Sí. Gracias, Jeff.

Bueno, Sunny, repetimos constantemente que preparamos la capacidad para satisfacer la demanda de los clientes, no por nuestros competidores ni por otras consideraciones. Lo más importante es la demanda de nuestros clientes y su relación con TSMC; por tanto, planificamos nuestra capacidad y nuestro CapEx. Sunny, ¿he respondido a su pregunta?

Sí. Sí, muy claro. Quizá mi pregunta de seguimiento. Si observamos este año, hace un momento ha dado una guidance de crecimiento de ingresos ligeramente superior al 30%. Sin embargo, la escasez de suministro persiste. Por tanto, para 2026, ¿cuánto potencial de crecimiento (upside) podrían alcanzar en ingresos? Y, en este punto, ¿han empezado a ver algún impacto de la demanda del consumidor final y, por ende, de la demanda de smartphones y PC?

Bien. La segunda pregunta de Sunny es sobre las perspectivas para todo el año 2026. Señala que, ahora que hemos elevado el guidance por encima del 30%, ¿cuánto potencial de mejora adicional podría haber? Además, en la primera parte, ¿cómo prevemos el impacto del aumento de los precios de la memoria en el mercado final? Y con un crecimiento superior al 30%, ¿existe margen de mejora?

Bueno, Sunny, el aumento de los precios de la memoria definitivamente tiene cierto impacto en los mercados finales sensibles al precio, especialmente en los segmentos de PC y smartphones. Hemos observado un mercado algo más débil. No obstante, para que lo sepas, todos los smartphones de gama alta siguen funcionando mejor, lo cual favorece a TSMC. En cuanto a tu pregunta sobre cuánto más podría crecer por encima del 30% interanual, os lo comunicaremos en julio; para entonces tendremos una cifra más exacta o precisa para compartir con todos.

Sin problema.

La siguiente es de Jim Fontanelli, de Arete.

Mi primera pregunta tiene que ver con la demanda. Habéis comentado anteriormente en la llamada que la demanda sigue superando la oferta en la capacidad de vanguardia (leading edge). Y, obviamente, acabáis de presentar unos resultados muy sólidos y habéis dado guidance para los márgenes brutos. En este contexto, ¿ha cambiado la visión de la dirección sobre la estructura de márgenes sostenible y sobre cuáles podrían ser los retornos adecuados a largo plazo para el negocio?

Bien. La primera pregunta de Jim es sobre la estructura de márgenes. Señala, como hemos dicho, que la demanda sigue siendo extremadamente robusta y muy fuerte. Entonces, ¿cómo cambia esto? Creo que su pregunta es nuestra visión sobre el perfil de márgenes y el perfil de rentabilidad a largo plazo. ¿Es correcto?

Es correcto.

De acuerdo, Jim. Como mencionamos en las últimas conferencias de resultados, hemos revisado al alza nuestro objetivo de margen a largo plazo y nuestro objetivo de ROE. De 2024 a 2029, ahora prevemos que los márgenes brutos serán del 56% o superiores a lo largo del ciclo, y esperamos un ROE de finales del 20% a lo largo del ciclo. Eso es lo que estamos proyectando actualmente, y ya es una cifra superior a la anterior.

Y esa visión no cambia en un contexto donde otras partes de la cadena de suministro de la IA están empezando claramente a registrar rentabilidades extraordinarias? ¿Eso no afecta a su visión sobre la estructura de márgenes para los próximos 2 o 3 años?

Sí, Jim, la planificación a largo plazo es un proceso continuo y constante. Lo hacemos todo el tiempo y les informaremos cuando haya un cambio.

Bien. Mi segunda pregunta es que parece que la planta de Arizona está adquiriendo un carácter más estratégico en términos de compromiso con la tecnología de vanguardia para TSMC, especialmente con la reciente adquisición de la segunda parcela de terreno. ¿Podría hablarnos de cómo ve las oportunidades de capacidad a medio y largo plazo y de qué tan seguro está de que la rentabilidad de las fábricas en EE. UU. será equiparable a la de las obleas producidas en Taiwán?

De acuerdo. La segunda pregunta de Jim es sobre nuestros planes de expansión de la fábrica de Arizona. Señala que está adquiriendo cada vez más importancia estratégica. Como hemos dicho, recientemente hemos adquirido una segunda parcela de terreno de gran tamaño. Entonces, ¿cuál es el plan o el propósito detrás de esto? Y, por otro lado, ¿cuál es la perspectiva de rentabilidad o de margen?

Bueno, Jim, permíteme responder a la pregunta. Adquirimos el segundo terreno porque lo necesitamos. Queremos construir más fábricas en Arizona. Y esto es, de hecho, para satisfacer la demanda plurianual de nuestros clientes de tecnología de vanguardia en EE. UU. Y, de nuevo, permíteme recalcar que estamos trabajando muy duro para acelerar el proceso. Ya hemos ganado mucha experiencia en Arizona. Por lo tanto, ahora tenemos mucha más confianza que el año pasado en que podemos lograr un buen progreso y avanzar con determinación. Y, por supuesto, esperamos poder mejorar la estructura de costes.

El siguiente es Bruce Lu, de Goldman Sachs.

Me gustaría dar seguimiento a la pregunta de Jim sobre la rentabilidad. Creo que a principios del año pasado, cuando pregunté por qué TSMC no elevaba su objetivo de rentabilidad cuando seguía vendiendo valor, C.C. me dijo que el objetivo era centrarse en un rango superior al 53%. Creo que el trimestre pasado lo elevamos al 56% o más.

La pregunta es si cree que la rentabilidad actual refleja plenamente el valor de TSMC. Supongo que C.C. podría pedirme que me centre de nuevo en el objetivo de rentabilidad más elevado. La verdadera cuestión es que, dada la singularidad de la posición dominante de TSMC, no es fácil encontrar un punto de referencia perfecto para su rentabilidad. Por tanto, ¿podría decirnos cómo deberíamos entender el punto de referencia de rentabilidad para TSMC? ¿O cuál es la mejor manera de ver que el valor de TSMC se refleja plenamente en los márgenes brutos y operativos?

Bien. La primera pregunta de Bruce es que quiere saber qué punto de referencia de rentabilidad debería considerar, y si creemos que nuestro nivel de rentabilidad actual refleja plenamente el verdadero valor de TSMC.

Bueno, Bruce, en realidad nos ha preguntado por nuestra estrategia de precios. Permítame decir que siempre consideramos a nuestros clientes como nuestros socios. Por supuesto, conocemos nuestro valor y nuestra posición, pero también consideramos a nuestros socios como colaboradores comerciales muy importantes, por lo que no modificamos nuestros precios de forma drástica ni nada parecido.

Simplemente intentamos asegurarnos de que nuestros clientes puedan tener éxito en su mercado. Al mismo tiempo, crecemos juntos y también obtenemos nuestro valor, para poder seguir ampliando nuestra capacidad para darles soporte. Fundamentalmente, nuestra prioridad número uno es que nuestro cliente tenga éxito. Esa es nuestra consideración principal, y crecemos juntos. Y, de nuevo, hay una palabra clave a la que debe prestar atención: el cliente es nuestro socio.

De acuerdo. Así que, si sus clientes siguen teniendo éxito, quizá en un par de trimestres podamos volver a ver el objetivo de rentabilidad más elevado.

Bruce, ¿cuál es tu segunda pregunta?

De acuerdo. Mi segunda pregunta es que la dirección ha estado proyectando que los ingresos de los aceleradores de IA crecerán a una tasa de crecimiento anual compuesto (CAGR) de entre el medio y el alto 50% entre 2024 y '29. Entonces, ¿cómo planea y pronostica TSMC la demanda relacionada con la IA? Me refiero a si TSMC incorpora métricas como el crecimiento del consumo total en sus previsiones. Dado que el consumo reciente en el primer trimestre se ha acelerado definitivamente más rápido de lo esperado anteriormente, ¿prevemos cambios en el crecimiento de los ingresos de los aceleradores de IA en los próximos años?

Bien. La segunda pregunta de Bruce es sobre nuestra perspectiva de CAGR a largo plazo para los aceleradores de IA, la cual, efectivamente, hemos situado en el medio y el alto 50%. Señala que, ante el fuerte crecimiento de los tokens y la demanda de estos, ¿habría algún cambio en esta perspectiva a largo plazo?

Bruce, en realidad, creo que diría ahora que la demanda es muy fuerte, y seguimos recibiendo señales muy positivas de nuestros clientes y de los clientes de nuestros clientes.

Y lo que preguntas es si vamos a cambiar nuestro CAGR en los aceleradores de IA. En realidad, seguimos viendo una fuerte demanda, pero reitero que observamos un CAGR que se encamina hacia el alto 50%.

La siguiente en preguntar es Laura Chen, de Citi.

¿Podría darme más detalles sobre la estrategia de TSMC en el área de empaquetado avanzado? ¿Y cuál será el modelo de negocio al trabajar con sus socios OSAT? Vemos que existen diversas soluciones proporcionadas tanto por sus competidores como por los propios fabricantes de OSAT, y aun así TSMC también se está expandiendo más en el empaquetado avanzado. Entonces, ¿cómo trabajaría TSMC con la planificación de sus clientes respecto a su demanda de obleas de nodos avanzados, y cómo se alinearía también con su demanda de empaquetado avanzado en TSMC?

De acuerdo. Gracias. La primera pregunta de Laura es sobre el empaquetado avanzado. Ella quisiera saber que, si trabajamos con los clientes y colaboramos con ellos para planificar nuestra capacidad de obleas de front-end, cómo trabajamos con los clientes para planificar la capacidad de empaquetado avanzado, también en el contexto de trabajar con nuestros socios OSAT en los negocios de empaquetado avanzado.

Bueno, Laura, nuestra prioridad, de nuevo, es apoyar a nuestros clientes, ¿de acuerdo? Y siempre que podamos o dondequiera que podamos, queremos asegurarnos de que la demanda de sus productos pueda ser cubierta por el front-end y el empaquetado de alta gama de TSMC. Así que, permítame decir que nuestra capacidad de empaquetado avanzado también es muy limitada. Por lo tanto, tenemos que trabajar con nuestros socios OSAT. Esperamos poder aumentar la capacidad para dar soporte a nuestros clientes. Permítame enfatizar de nuevo: apoyamos a nuestros clientes. Por ello, nos esforzamos mucho por aumentar nuestra propia capacidad también. Pero, ciertamente, ha sido muy ajustado. Y esa es nuestra situación actual.

Claro, entiendo. Mi segunda pregunta también es sobre el empaquetado avanzado. Como C.C. ha destacado anteriormente en muchas ocasiones, los chips de IA están evolucionando hacia superchips con un tamaño de die muy grande, y TSMC está trabajando ahora con el retículo más grande del mundo. Pero, al mismo tiempo, existen posibles desafíos técnicos como el alabeo (warpage). ¿Creen que la hoja de ruta siguiente, como SoIC o CoPoS, puede resolver este tipo de problemas técnicos? Y basándonos en la hoja de ruta tecnológica de TSMC, ¿prevemos que alguna tecnología como SoIC o CoPoS tendrá un mayor despliegue en un par de años y podrá resolver este problema?

Bien. La segunda pregunta de Laura también está relacionada con el empaquetado avanzado, la IA y los tamaños de retícula más grandes tras posibles desafíos técnicos como el alabeo. Por tanto, le gustaría saber cómo vemos el SoIC o el empaquetado a nivel de panel. ¿Cuál es la clave para resolver estos problemas? ¿Y cuáles son las perspectivas para los próximos años?

Bueno, Laura, vas bien encaminada. De hecho, esos son todos los desafíos que tenemos en la tecnología de empaquetado avanzado. El estrés mecánico, que es el principal desafío para la ingeniería eléctrica, como yo. Sin embargo, ya hemos acumulado mucha experiencia porque hemos suministrado la mayor parte de la tecnología de vanguardia en el área de empaquetado. Y seguimos aumentando el tamaño del die y continuamos superando todos los desafíos derivados del estrés mecánico, como mencionaste, concretamente el alabeo o la limitación térmica. Es un buen desafío. Y nos gusta. Cuanto más difícil, mejor, debido a la fortaleza de TSMC en ingeniería técnica, y tenemos la confianza de que podemos trabajar con nuestros clientes para resolver todos los problemas y seguir avanzando.

Entonces, ¿deberíamos esperar que TSMC introduzca los SoIC antes para resolver este tipo de desafíos, dado que ya tenemos la curva de aprendizaje y ya tenemos productos en producción? Sugiero que eso debería ir más rápido que otras tecnologías.

La pregunta de Laura es muy específica. Sí, sobre el SoIC, ¿cómo vemos que se desarrolle, supongo?

Bueno, trabajamos con nuestros clientes y cubrimos su demanda, y eso es todo lo que puedo decirte. ¿Acelerar o frenar? No, no, no, no. Trabajamos con nuestros clientes para satisfacer su demanda.

Operador, para optimizar el tiempo, ¿podemos pasar directamente a las preguntas del último participante, por favor?

El siguiente en preguntar es Charles Shi, de Needham.

La definición de TSMC sobre ingresos por IA incluye GPU para centros de datos, aceleradores de IA y stacks basados en HBM. Quizá se me hayan escapado algunos otros, pero excluye específicamente la CPU para centros de datos. Creo que han dejado esa definición muy clara desde hace un par de años. Sin embargo, con la CPU, cada vez se habla más de que esta se está convirtiendo en parte de la infraestructura de IA, especialmente para cargas de trabajo de IA de agentes (agentic workloads). ¿Existe alguna posibilidad de que TSMC nos proporcione cifras revisadas de ingresos por IA y, tal vez, del crecimiento de dichos ingresos o una proyección del CAGR de cara a 2029 y 2030? Y, con suerte, que nos den una idea de cómo habrían sido las cifras históricas de ingresos por IA si se incluyeran algunas de las cifras de CPU para centros de datos, especialmente para cargas de trabajo de IA de agentes. Esa es mi primera pregunta.

De acuerdo. Gracias, Charles. Permítanme resumir la primera pregunta de Charles: se refiere a nuestra definición de acelerador de IA, que, como hemos dicho, incluye GPU, ASIC y controladores HBM para entrenamiento e inferencia en centros de datos. Él señala que, ahora con la IA de agentes, quiere saber si empezaremos a incluir las CPU en esta definición. Si es así, ¿podemos proporcionar los datos históricos incluyendo la CPU? ¿Y cuál sería el guidance de aceleradores de IA si se incluyeran las CPU?

Charles, ciertamente, las CPU son cada vez más importantes en los centros de datos de IA actuales. Pero, de hecho, permíteme comentarte algo —por cierto, es una buena pregunta—. Permíteme decirte que no podemos identificar a qué destino va cada CPU, ¿entiendes? Si es para un PC, un ordenador de sobremesa o para un centro de datos de IA. Por tanto, hoy en día todavía no incluimos las CPU en nuestro cálculo de IA y HPC. Quizá en el futuro lo consideremos.

Charles, ¿tienes una segunda pregunta?

Gracias, C.C. Sí. Quizás también esté relacionado con el desarrollo reciente en la infraestructura general de IA y cómo han ido evolucionando las cosas. NVIDIA, por supuesto, ha añadido recientemente más contenido de CPU al Vera Rubin SuperPOD en su conjunto, pero creo que la mayoría de la gente se está centrando en ese nuevo LPU.

Recientemente han añadido... entendemos y valoramos que TSMC es muy fuerte en CPU y, sin duda, participaremos de ese crecimiento en CPU, pero el negocio de LPU, el negocio adquirido, bueno, por razones históricas, sigue estando en vuestro competidor, Samsung Foundry.

Y creo que los inversores están observando eso y viendo que tal vez parece que Samsung Foundry finalmente ha logrado sus dos primeras incursiones en la IA. Así que, desde la perspectiva de TSMC, ¿qué opinan sobre si TSMC recuperará ese negocio de LPU o cualquier futuro negocio de chips diferenciados de sus clientes? Sí, nos gustaría conocer su opinión al respecto, se lo agradeceríamos.

De acuerdo. La segunda pregunta de Charles es una pregunta muy específica sobre un cliente muy específico y un producto muy específico, sobre lo cual normalmente no hacemos comentarios, pero él quiere saber, respecto al producto LPU de este cliente, que señala que se fabrica en uno de nuestros competidores, cómo vemos que este negocio se desplace al competidor. ¿Tenemos planes para recuperar este negocio de LPU en el futuro?

Charles, creo que Jeff ya me ha advertido lo suficiente; un cliente muy específico y un área muy específica. Permíteme responder a tu pregunta. De todos modos, estamos trabajando con nuestro cliente para su LPU de próxima generación. Confiamos plenamente en nuestra posición tecnológica y trabajaremos intensamente para captar la mayor cantidad de negocio posible. ¿Qué te parece?

Muy bien. Gracias, C.C. Es una información muy valiosa.

De acuerdo. Gracias, Charles. Gracias, C.C. Gracias, Wendell. Con esto concluyen nuestras declaraciones preparadas; perdón, debería decir que con esto concluye nuestra sesión de preguntas y respuestas. Antes de finalizar la conferencia de hoy, les informamos que la grabación de la misma estará disponible en los próximos 30 minutos y la transcripción estará disponible dentro de 24 horas. Ambas podrán consultarse en la web de TSMC en www.tsmc.com. Así que, una vez más, gracias a todos por dedicarnos su tiempo hoy. Esperamos que se encuentren bien y esperamos contar con su presencia el próximo trimestre. Adiós y que tengan un buen día.